基本信息
规则
视频课程
内容介绍
以下含FastBond2大赛所需提交资料+奖励
选择阶段1/阶段2的参赛者用到的元器件至少有一款来自官方指定的10个原厂供应商:
- AIoT方向,推荐厂商:Nordic Semi,亚德诺半导体(ADI),德州仪器(TI)
- 智慧家用电器方向,推荐厂商:乐鑫科技(Espressif) ,Microchip,亚德诺半导体(ADI)
- 新能源及供电电源设计方向,推荐厂商:英飞凌(Infineon),安森美(onsemi),德州仪器(TI),泰科电子(TE)
- 测量仪器方向,推荐厂商:亚德诺半导体(ADI), 意法半导体(ST),莫仕(Molex)
注:以上四个方向作为参考,若您有其他方向的项目也可以设计,阶段1&阶段2中涉及到的元器件,至少有一款来自以上官方指定的10个原厂供应商
一、大赛材料提交
1. 参与阶段1的选手需提交以下材料(项目+邮件):
1)完成阶段1请提交视频和项目报告至电子森林项目网站,提交方法请见详细说明:
项目标题:FastBond2阶段1-基于...的框图设计
项目内容:
a. 3-5分钟短视频(要求横屏且1080p,可长于5分钟,但不能短于3分钟)【请先上传到自己的bilibili账号上(或优酷/腾讯视频)并复制iframe链接】
- 简短的自我介绍
- 选择要设计的产品介绍
- 方案框图介绍
- Scheme-it简单介绍
- 设计中用到规定厂商的元器件介绍
b. 项目总结报告(放在电子森林项目的描述处,报告包含以下内容但不限于以下内容,并不少于1500字)
- 项目介绍+设计思路
- 设计方向的市场介绍
- 方案框图(文档中需插入分享链接)+Scheme-it工具介绍
- 方案中可能用到的规定厂商元器件介绍
- 对本大赛的心得体会(包括意见或建议)
c. 方案框图(放在电子森林项目-软硬件-电路图处)
d. 方案框图(放在电子森林项目-软硬件-附件处)
项目案例参考:
注:推荐查看并是有电子森林markdown转html的工具GitHub - 375432636/eetree_md_2_html
2)项目提交之后请提交以下材料至官方邮箱:fastbond@eetree.cn,以作最后材料关联和京东券的返还
邮件命名:FastBond2阶段1 - 真实姓名
邮件正文:
- 姓名
- 电话
- 邮箱
- 公司或学校
- 职务或专业及年级
- 地址
- DigiKey注册的账号
- 在电子森林项目网站注册的昵称,即网站右上角的名字则为昵称(用于关联最后在电子森林项目网站提交的材料)
邮件附件:
- 视频原文件,放于附件或粘贴视频下载链接(视频要求横屏且1080p)
2. 参与阶段2的选手需提交以下材料(订单+项目+原视频):
1)在DigiKey 官网下单之后请下载pdf订单(如下图显示,若无法下载,请将DigiKey发给您的pdf销售订单发到邮箱)发送到官方邮箱:fastbond@eetree.cn,确认参加阶段2。
邮件命名:FastBond2阶段2订单 - 真实姓名
邮件正文:
- 姓名
- 电话
- 邮箱
- 公司或学校
- 职务或专业及年级
邮件附件:
- pdf订单
2)在11月15日晚24:00前提交视频和项目报告至电子森林项目网站,提交方法请见详细说明(不能在阶段1基础上修改项目,需另起项目,可使用阶段1项目的内容):
项目标题:FastBond2阶段2-用/基于...设计/实现/完成...
项目内容:
a. 3-5分钟短视频(要求横屏且1080p,可长于5分钟,但不能短于3分钟)【请先上传到自己的bilibili账号上(或优酷/腾讯视频)】
- 简短的自我介绍
- 选择要设计的产品介绍
- 方案框图和原理图介绍
- 设计中用到规定厂商的元器件介绍
- PCB绘制介绍及遇到的问题和解决方法
- 板卡介绍及功能展示
b. 项目总结报告(放在电子森林项目的描述处,报告包含以下内容但不限于以下内容,并不少于2000字)
- 项目介绍
- 市场应用介绍
- 项目设计思路
- 项目方案框图和原理图解释
- 设计中用到规定厂商的元器件介绍
- PCB绘制打板介绍及遇到的问题和解决方法
- 关键代码及说明
- 功能展示及说明
- 对本活动的心得体会(包括意见或建议),及整个设计过程中遇到的难点和解决方法
c. 项目框图和原理图(放在电子森林项目-软硬件-电路图处)
d. 原理图文件、PCB文件和可编译下载的代码文件(放在电子森林项目-软硬件-附件处)
项目案例参考:
注:推荐查看并是有电子森林markdown转html的工具GitHub - 375432636/eetree_md_2_html
3)在11月15日晚24:00前发送原始视频到官方邮箱:fastbond@eetree.cn,以作最后材料关联和京东券的返还。
邮件命名:FastBond2阶段2视频 - 真实姓名
邮件附件:
- 视频原文件,放于附件或粘贴视频下载链接(视频要求横屏且1080p)
注:凡参加阶段一+阶段二者,发送订单均可免费获得KiCad课程一份。
二、大赛奖励
凡参加阶段一+阶段二者,发送订单均可免费获得KiCad课程一份。阶段1、阶段2、阶段2优秀项目奖励可叠加。举例:完成阶段1奖励+完成阶段2项目奖励+阶段2项目一等奖奖励=¥100+¥500+¥2000=¥2600奖励。
三、评分标准
同时参加阶段1和阶段2,并提交阶段2项目的朋友,若评分越高则更有机会获得额外大奖。
注:每期活动用户只有从硬禾指定链接购买才有效(即从“得捷购”进入购买页面),用户邮件提交的视频、代码、文档将会用于在硬禾 或得捷电子运营的网站、公众号、视频号上展示,且同意接收由DigiKey得捷电子发出的电子通讯。活动最终解释权归硬禾所有。
FastBond第二季 - How2Make设计大赛
点击链接进入主页
团队介绍
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FastBond第二季是硬禾学堂联合DigiKey为期三个月的“How2Make”设计大赛。本次大赛共分为两个阶段,如果你能在2023年11月15日之前根据要求完成任意一个阶段,均能获得返还。阶段1只需绘制方案框图,不限项目难度,完成返还100元;阶段2进行PCB设计+板卡调试,完成返还500元。优秀项目可额外获得奖金。
团队成员
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FastBond团队成员 - 硬禾(EETREE)
苏州硬禾信息科技有限公司
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FastBond团队成员- 得捷电子(DigiKey)
DigiKey 是一家全球性的 电子元器件 综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 2400 多家优质品牌制造商的1490 多万种产品。DigiKey 还提供各种各样的在线资源,如 EDA和设计工具 、 规格书 、 参考设计 、 教学文章和视频 、 多媒体资料库 等资源。通过电子邮件和中国客服提供技术支持。如需更多信息或查询 DigiKey 广泛的产品库,请访问 https://www.digikey.cn 并关注我们的 微信 、 微博 、 腾讯视频 和 BiliBili 账号。