硬禾学堂
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获奖名单

一等奖

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二等奖

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三等奖

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FastBond 第2季大赛简介

FastBond第二季是硬禾学堂联合DigiKey为期三个月的“How2Make”设计大赛。本次大赛共分为两个阶段,如果你能在2023年11月30日之前根据要求完成任意一个阶段,均能获得返还。 阶段1只需绘制方案框图,不限项目难度,完成返还100元;阶段2名额已满,不再接收订单,推荐参加阶段1,只需3h轻松完成阶段1。

本期大赛推荐但不仅限于以下4个主题方向,“AIoT”、“智慧家用电器”、“新能源及供电电源”、“测量仪器”。

大赛推荐主题方向

AIoT
智慧家用电器
新能源及供电电源
测量仪器
推荐主题一:AIoT
市场应用
推荐主题一:AIoT
方案构成
推荐主题二:智慧家用电器
市场应用
推荐主题二:智慧家用电器
方案构成
推荐主题三:新能源及供电电源
市场应用
推荐主题三:新能源及供电电源
方案构成
推荐主题四:测量仪器
市场应用
推荐主题四:测量仪器
方案构成
指定的10个原厂供应商
(注:阶段1 & 阶段2 中涉及到的元器件,至少有一款来自于以上官方指定的10个原厂供应商)

FastBond2流程介绍

用户邮件提交的视频、代码、文档将会用于在硬禾或得捷电子运营的网站、公众号、视频号上展示,且同意接收由DigiKey得捷电子发出的电子通讯。

活动最终解释权归硬禾所有。

FastBond2大赛福利

凡参加“阶段1”和“阶段2”,发送订单均可免费获得KiCad课程;且提交阶段2项目的朋友,评分越高则更有机会获得额外大奖。

FastBond第1季回顾

活动延期至
11月30日