FastBond第二季是硬禾学堂联合DigiKey为期三个月的“How2Make”设计大赛。本次大赛共分为两个阶段,如果你能在2023年11月30日之前根据要求完成任意一个阶段,均能获得返还。 阶段1只需绘制方案框图,不限项目难度,完成返还100元;阶段2名额已满,不再接收订单,推荐参加阶段1,只需3h轻松完成阶段1。
本期大赛推荐但不仅限于以下4个主题方向,“AIoT”、“智慧家用电器”、“新能源及供电电源”、“测量仪器”。
用户邮件提交的视频、代码、文档将会用于在硬禾或得捷电子运营的网站、公众号、视频号上展示,且同意接收由DigiKey得捷电子发出的电子通讯。
活动最终解释权归硬禾所有。
凡参加“阶段1”和“阶段2”,发送订单均可免费获得KiCad课程;且提交阶段2项目的朋友,评分越高则更有机会获得额外大奖。