FastBond 第2季大赛简介
FastBond第二季是硬禾学堂联合DigiKey为期三个月的“How2Make”设计大赛。本次大赛共分为两个阶段，如果你能在2023年11月30日之前根据要求完成任意一个阶段，均能获得返还。 阶段1只需绘制方案框图，不限项目难度，完成返还100元；阶段2名额已满，不再接收订单，推荐参加阶段1，只需3h轻松完成阶段1。
本期大赛推荐但不仅限于以下4个主题方向，“AIoT”、“智慧家用电器”、“新能源及供电电源”、“测量仪器”。
大赛推荐主题方向
指定的10个原厂供应商
（注：阶段1 & 阶段2 中涉及到的元器件，至少有一款来自于以上官方指定的10个原厂供应商）
FastBond2流程介绍
用户邮件提交的视频、代码、文档将会用于在硬禾或得捷电子运营的网站、公众号、视频号上展示，且同意接收由DigiKey得捷电子发出的电子通讯。
活动最终解释权归硬禾所有。
FastBond2大赛福利
凡参加“阶段1”和“阶段2”，发送订单均可免费获得KiCad课程；且提交阶段2项目的朋友，评分越高则更有机会获得额外大奖。
FastBond第1季回顾
关于得捷电子
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