一、活动简介

FastBond第四季是硬禾科技联合DigiKey发起的为期四个月的智创营活动。本次共分为两个部分（基础部分和挑战部分），如果你能在2026年4月12日之前根据规则完成任意一个部分，均可获得返还。基础部分按要求完成订单即可获得300元返还；挑战部分完成PCB设计+项目调试即可再奖励300元；优秀项目最高可再得5000元，活动不限制参与对象。

FastBond4 - 2025DigiKey智创营活动主页：https://www.eetree.cn/page/digikey-fastbond

活动流程：进入活动主页 → 点击【立即报名】 → 查看活动规则 → 基础部分按要求完成订单即可获得300元返还 → 挑战部分完成PCB设计+项目调试即可再奖励300元 → 审核、返还及优秀项目颁奖

二、五大创意方向

1. 人工智能在嵌入式系统中的应用
2. 电源
3. 感知
4. 能量管理
5. 无线

三、基础部分要求（物料确认+订单发送）

1. 选择物料并确认：请点击“得捷购”前往DigiKey官网选择所需下单的物料加购，所选物料需至少有两款来自官方指定的4个原厂供应商（ADI、Littlefuse、TE、BEL），订单金额需满300元，下单之前需将挑选的物料发送到官方邮箱：training@eetree.cn确认【详点“基础部分材料提交”】
2. 完成订单并发送：邮件回复确认物料无误后，参与者即可以个人为单位前往DigiKey官网下单（勿填公司地址），并填写活动码【eetree FastBond S4】完成订单，然后根据要求邮件发送订单pdf【详点“基础部分材料提交”】；若邮件回复所选物料不满足要求，重选不符合的物料再次确认即可
3. 金额返还：完成下单前的确认+订单的发送，审核通过后的前200名即可获得300元返还

注：

• 订单需以个人为单位进行提交，且送货地址严禁选用商业、学校性质的地址。下单者请勿填写公司、大学地址，以免订单无效或被取消
• 未经邮件确认独自下单的订单视为无效，无法返还；
• 官方已确认后长时间未完成订单者视为放弃名额，若需再次参与，需重新确认所选物料；
• 经确认后已下单但到活动截止日期前仍未发送订单视为逾期，无法返还；
• 所选物料种类没有限制，但若需继续参加挑战部分，订单物料与所做项目需符合本季5大主题要求，故选物料前请斟酌

四、挑战部分要求（硬件设计调试+项目提交）

1. 硬件设计：完成基础部分订单后，请根据所选二级主题使用KiCad绘制原理图和设计PCB，并打板、焊接、调试完成项目，项目中至少使用一款订单上的物料，任务内容和难度自定，禁止做像点灯、驱屏等无意义的项目，项目需实现一定功能
2. 项目提交：2026年4月12日前于电子森林提交项目【详点“挑战部分材料提交”】
3. 金额返还：提交最终项目并审核通过的前80名可再奖励300元，项目优秀则再奖励最高5000元

五、活动交流群

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