FastBond第二季是硬禾学堂联合DigiKey为期三个月的“How2Make”设计大赛。本次大赛共分为两个阶段,如果你能在2023年11月30日之前根据要求完成任意一个阶段,均能获得返还。 阶段1只需绘制方案框图,不限项目难度,完成返还100元;阶段2名额已满,不再接收订单,推荐参加阶段1,只需3h轻松完成阶段1。
本期大赛推荐但不仅限于以下4个主题方向,“AIoT”、“智慧家用电器”、“新能源及供电电源”、“测量仪器”。