任务介绍
本次任务的核心是设计并实现一款功能完整、性能可靠的直流电流检测模块。根据任务要求,该模块需要能够精确感知最大5A的直流电流,并将其转换为模拟电压信号输出。该信号最终将被树莓派RP2040微控制器的ADC进行采集。设计需遵循一系列明确的工程约束,包括板卡尺寸需小于60mm x 40mm,输出接口需包含处理后的信号、+3.3V电源和地,并且所有核心元器件必须是DigiKey上的在售型号,以确保设计的可实现性。
模块介绍
根据任务要求,本次我选用“采样电阻+运算放大器”方案设计了一款高精度模拟电流检测模块。此板卡主要用于将一个较大范围的直流电流信号,转换为MCU的ADC可以直接采集的电压信号,常用于电源监控、电机驱动和电池管理等场景。模块的核心处理芯片为LMV358双运放(其使用的A路运放与LMV321电气特性一致),封装为SOIC-8。模块对外接口为大电流螺丝端子和标准2.54mm间距的信号排针:
- J1 (螺丝端子) - 承载最大5A的直流电流回路。
- J2 Pin 2 (+3.3V) - 模块的工作电源输入,由主控板提供。
- J2 Pin 3 (GND) - 模块的参考地。
- J2 Pin 1 (V_OUT) - 经过处理和放大的模拟电压信号,直接连接至MCU的ADC引脚
LMV358IDR芯片DigiKey链接:https://www.digikey.cn/zh/products/detail/texas-instruments/LMV358IDR/381251
原理图和PCB模块介绍
原理图
PCB
由于这块核心板采用了经典的差分放大电路,为了保证测量精度,我们使用了专业的“开尔文连接”(Kelvin Connection)方法,将信号采样路径与大电流的功率路径在采样电阻(R_shunt)的两端进行分离,有效避免了接触电阻和走线电阻对测量结果的干扰。
为了给LMV358运放内部的模拟电路部分提供更好的性能,板上为其配备了100nF的电源去耦电容,紧靠芯片的电源引脚,提供低纹波的稳定供电。
模块主要性能指标和管脚定义
主要性能指标
类型 | MCU外设模块 / 模拟信号处理模块 |
核心方案 | 采样电阻 + 差分运算放大器 |
核心芯片 | LMV358IDR |
最大检测电流 | 5A |
板卡尺寸 | 60mm x 40mm |
供电电压 | 3.3V |
输出信号电平 | 0 ~ 3.1V |
灵敏度 | 0.62 V/A |
管脚定义
接口 | 管脚编号 | 管脚名称 | 管脚属性 | 描述 |
J1 | 1 | I_IN | P | 功率电流输入端 |
J1 | 2 | I_OUT | P | 功率电流输出端 |
J2 | 1 | +3.3V | P | 3.3V电源输入 |
J2 | 2 | V_OUT | O | 模拟电压信号输出 |
J2 | 3 | GND | P | 地 |
eZ-PLM上新建物料和项目的截图
使用了eZ-PLM系统上传了自己的工程文件,方便保存记录各个版本,也可随时查阅,系统里查阅不到的物料也支持手动添加。
物料添加展示图
项目详情图
心得体会
通过本次从零开始的PCB设计项目,我收获颇丰。最大的感受是,硬件设计是一个理论与实践紧密结合、细节决定成败的过程。在原理图阶段,对“开尔文连接”等专业技巧的学习,让我明白了精度设计的核心思想。而在PCB布局布线阶段,对功率走线宽度、去耦电容位置、地平面处理等细节的反复斟酌和优化,则让我深刻体会到物理实现对电路性能的决定性影响。
整个过程也锻炼了我严谨的工程思维。从最初对元器件选型的一知半解,到后来能深入思考符号与封装的匹配、并主动去验证BOM中每个型号的准确性,这个过程不仅是技能的提升,更是工程素养的养成。最终,当看到DRC检查通过、Gerber文件成功生成时,那种将一个想法完整变为可制造实物的成就感,是无与伦比的。