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kicad6via [2022/06/23 16:27]
liping
kicad6via [2022/07/13 18:02] (当前版本)
liping
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 当你在PCB布线的时候想让走线从板子的一面到板子的另一面,也就是我们常说的从板子的顶层到板子的底层,这时候就需要借助过孔的帮助了,过孔其实就是一个两侧覆盖着铜或者金的洞,这个过孔就是跨层走线的通道。 当你在PCB布线的时候想让走线从板子的一面到板子的另一面,也就是我们常说的从板子的顶层到板子的底层,这时候就需要借助过孔的帮助了,过孔其实就是一个两侧覆盖着铜或者金的洞,这个过孔就是跨层走线的通道。
  
-如图,我们可以看到一个PCB的正反两面,左边这个图片中箭头指着的这个位置就是分布在顶层的两个过孔, +如图,我们可以看到一个PCB的正反两面,左边这个图片中箭头指着的这个位置就是分布在顶层的两个过孔,右边这个图片就是PCB的底部,我们可以看到同样的两个过孔。 
-{{ ::​via001.png |}}+{{ ::​via001.png |}}<WRAP centeralign>​ 过孔分布图</​WRAP>​ 
 +过孔的形状和插件焊盘的形状非常的相似,但是插件焊盘的铜是裸漏出来的,一般简单的电路,我们在布局走线的时候可以在一层完成,但当电路变得复杂的时候只在一层布线是满足不了我们的需求的,此时我们就需要借助过孔,增加布局的面积。 
 +过孔还分为很多种,如图我们可以看到层与层之间的互连类型, 
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 +对于通孔来说我们一般都称作为定位孔,一般分布在板子的四周,用于安装固定使用, 
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 +如图过孔,过孔是贯穿顶层和顶层得孔,和每一层都有连接; 
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 +埋孔是连接内层的孔,比如在四层板中,埋孔是连接In1.Cu 和 In2.Cu层的; 
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 +盲孔也是连接两层的孔,但是和盲孔不同的是,但是盲孔的两层一层是里面的层,另外一层必须是顶层或者底层; 
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 +在高度密度板中,我们还可以选择另外一个方式就是微孔,微孔和其他过孔不同是,普通的过孔是采用机械钻头,而微孔是使用高功率的激光进行打孔的,激光的使用使显著减小通道的直径成为可能。 
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 +{{ ::via4.png |}}<WRAP centeralign>​ 图层之间互连类型</​WRAP>​ 
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