硬禾实战培训第1期:2019年4月15日 - 2019年5月14日, 苏州工业园区

电子产品系统设计班/AI边缘计算FPGA班:2019年7月8日 - 2019年8月19日,总计6周时间

  1. 对象
    1. 大四应届毕业生
    2. 研究生1、2年级的在校学生
  2. 要求
    1. 能脱离学校,在苏州工业园区持续工作6个月以上
    2. 学校老师或导师推荐
  3. 进度安排
    1. 前两个月,基本技能实战培训
    2. 第3-6个月,参与硬禾学堂的项目研发
  4. 待遇及福利
    1. 前2个月,为培训/学习阶段,只提供住宿,不提供实习费用
    2. 从第三个月起,硬禾学堂按月支付3500元实习费用
    3. 硬禾学堂将为参加实习的学生提供住宿并负担住宿费用
    4. 硬禾学堂将为参加实习的大学生购买实习期间的意外伤害保险
    5. 硬禾学堂将协调解决实习期间大学生的工作和生活问题
    6. 硬禾学堂将为大四毕业生提供就业资源及服务
  5. 项目方向
    1. FPGA相关的项目开发
      1. RISC-V在FPGA上的移植及生态建设
      2. WiFi + FPGA学习平台的开发
      3. 基于Lattice CrossLink-NX FPGA的开发平台
    2. 嵌入式、控制系统相关的项目开发
      1. 基于STM32G491的开发平台
      2. 基于ESP32-S2 + LVGL的开发平台
      3. 基于树莓派RP2040 + MicroPython的开发平台
      4. 基于树莓派Linux平台的应用程序开发
    3. 技术编辑及网站运营
      1. 活动策划及运营
      2. 技术资源整理
      3. 数字营销

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