硬禾理工学院2019年第一期培训：
报名申请：
- 时间：2019年4月15-2019年5月14日
- 地点：苏州工业园区腾飞创新园
- 人数：上线10人
- 要求：
- 研究生一年级在校学生
- 大四保研或已经考验成功的在校学生
- 参加过国家级别的电子设计大赛并取得较好名次的大三学生
- 申请截止时间 - 2019年4月5日下午6点
- 录取通知时间 - 2019年4月8日中午12点
- 培训方式：学员组队在一个月的时间内在苏老师的指导下，完成一个苏老师布置的项目
- 实战培训强化的重要技能：
- 信息海洋里迅速查找到有价值资料的能力、阅读英文资料的能力
- 基于项目的需求制定合理的方案、选择合适的器件的方法
- 规范化的PCB设计 - 建库、画原理图、PCB布局布线
- PCB焊接、调试、测试、报告
- FPGA的使用及Verilog编程
- 费用 - 此次免除学费（6月份以后全部10,000元/月），但学员需要负担1000元的硬件材料、制板费用
- 食宿 - 我们帮助安排，但费用学员自理，住宿费大约360元/月
入选条件：通过苏老师的选拔，成为所有报名学员的前5名
报名方式：2019年4月5日下午6点前，直接给苏老师发送邮件（gongyu.su@me.com），将自己的简历以及想要说的话、要表达的想法通过邮件发送给苏老师。