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什么是“物联网”

在物联网(物联网)是日常物品的网络 - 嵌入有电子,软件,传感器和连接的物理物体,可实现数据交换。基本上,一个小型联网计算机附加到一个东西上,允许与该东西进行信息交换。无论是灯泡,烤面包机,冰箱,花盆,手表,风扇,飞机,火车,汽车还是其他任何东西,都可以将一台联网的计算机与它结合起来接受输入(特别是对象控制)或收集和生成信息性输出(通常是对象状态或其他感官数据)。这意味着计算机将渗透到我们周围的一切 - 无处不在的嵌入式计算设备,可唯一识别,网络互联。由于低成本,网络微控制器模块,物联网真正开始起飞。

什么是ESP8266

芯片

ESP8266系列或Wi-Fi芯片系列由Espressif Systems生产,Espressif Systems是一家在中国上海运营的无晶圆半导体公司。ESP8266系列目前包括ESP8266EX和ESP8285芯片。

ESP8266EX (简称为ESP8266)是片上系统(SoC),将32位Tensilica微控制器,标准数字外设接口,天线开关,RF巴伦,功率放大器,低噪声接收放大器,滤波器和电源管理模块集成一个小的封装。它提供2.4 GHz Wi-Fi(802.11 b / g / n,支持WPA / WPA2),通用输入/输出(16 GPIO),内部集成电路(I²C),模数转换(10-bit ADC)的功能,串行外设接口(SPI),带有DMA的I²S接口(与GPIO共用引脚),UART(使用专用引脚,外加在GPIO2上可以使能纯发送UART)和脉冲宽度调制(PWM) 。Espressif称为“L106”的处理器内核基于Tensilica' s Diamond Standard 106Micro 32位处理器控制内核,运行频率为80 MHz(或超频至160 MHz)。它具有64 KiB引导ROM,32 KiB指令RAM和80 KiB用户数据RAM。(另外,32 KiB指令高速缓存RAM和16 KiB ETS系统数据RAM。)可以通过SPI访问外部闪存。硅芯片本身采用5 mm×5 mm Quad Flat No-Leads封装,带有33个连接焊盘 - 每侧有8个焊盘,中心有一个大型散热焊盘。

ESP8285 是ESP8266的一种变体,具有1 MiB的嵌入式闪存。

现在,如果你正在寻找更强大的东西,请查看 ESP32 - 它有更多的内存,更多的GPIO,硬件加密,蓝牙,以及各种其他额外的花哨。

模块

因此,供应商基于ESP8266芯片创建了大量紧凑型印刷电路板模块。其中一些模块具有特定的标识符,包括诸如“ESP-WROOM-02”和“ESP-01”到“ESP-14”之类的标记; 而其他模块可能标记不清,仅仅由一般描述引用 - 例如,“ESP8266无线收发器”。基于ESP8266的模块已经证明自己是一个有能力,低成本,可联网的基础,可以促进终端物联网的发展。Espressif的官方模块目前是ESP-WROOM-02和ESP-WROOM-S2。Ai-Thinker模块简洁地标记为ESP-01至ESP-14。(注意:许多人将“非政府组织模块”与“ESP8266-01”的非官方标记通过“ 有关流行的ESP8266模块的更多信息,请参阅维基百科上的ESP8266文章

Espressif系统

目前的型号:

模型 闪存 天线 尺寸
ESP-WROOM-02 2MiB PCB走线 20×18×3
ESP-WROOM-02D 2MiB PCB走线 20×18×3.2
ESP-WROOM-02U 2MiB I-PEX 18×14.3×3.2
ESP-WROOM-S2 2MiB PCB走线 23×16×3

ESP-WROOM-02D只是ESP-WROOM-02的一个小型版本,兼容150 mil和208 mil的闪存芯片。ESP-WROOM-02U有一个I-PEX / U.FL天线连接器代替PCB走线倒置曲折F天线。
其他资源

Ai-Thinker

目前的型号

模型 闪存 天线 尺寸
ESP-01S 1MiB PCB走线 24.7×14.4×11
ESP-01M 1MiB PCB走线 18×18×2.8
ESP-07S 4MiB I-PEX 17×16×3
ESP-08S 4MiB 没有 17.6×16.2×3
ESP-12F 4MiB PCB走线 24×16×3
ESP-12S 4MiB PCB走线 24×16×3

较旧型号:ESP-01,ESP-7,ESP-08,ESP-09,ESP-10,ESP-11,ESP-12,ESP-12E和ESP-13。
停产型号:ESP-02,ESP-03,ESP-04,ESP-05,ESP-06和ESP-14。
Ai-Thinker维基:ESP8266部分

DOIT

目前的型号

模型 闪存 天线 尺寸
ESP-1 1MiB 陶瓷和I-PEX 24.5×14×3
ESP-F 4MiB PCB走线 24×16×3
ESP-M1 1MiB I-PEX 15×12.3×3
ESP-M2 1MiB PCB走线 20×12.3×3
ESP-M3 1MiB PCB走线 26.8×16
ESP-S 4MiB PCB走线 24×16×3

ESP8285用于ESP-1,ESP-M1,ESP-M2和ESP-M3。
停产型号:ESP-E

无线标签技术

目前的型号

模型 闪存 天线 尺寸
WT8266-S1 2 MiB PCB走线 18.64×15×3.13
WT8266-S2 2 MiB 陶瓷和I-PEX 18.6×15×3.05

其他资源

开发板/模块

基于ESP8266的开发板/模块通常包含一个表面贴装PCB模块,一个板上USB到串行桥,以及0.1英寸间距连接的分支。例如,NodeMCU开发套件使用Ai-Thinker模块, Adafruit Feather HUZZAH 使用带有SiLabs CP2104 USB转串口桥接芯片的Ai-Thinker ESP-12S模块,WEMOS D1 Mini版本2.3使用Ai-Thinker ESP-12S模块带有WinChipHead CH340G USB转串口桥接芯片。其他开发板不使用中间模块,而是直接在板上集成芯片 - 例如, WEMOS D1 Mini Pro使用ESP8266EX,而WEMOS D1 Mini Lite使用ESP8285。

社区与交流

论坛和聊天

阅读与资源

开发平台

购买渠道

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