硬禾实战培训第1期:2019年4月15日 - 2019年5月14日, 苏州工业园区

电子产品系统设计班/AI边缘计算FPGA班:2019年7月8日 - 2019年8月19日,总计6周时间

  1. 对象
    1. 大四毕业生
    2. 研究生1、2年级的在校学生
  2. 要求
    1. 能脱离学校,在苏州工业园区持续工作6个月以上
    2. 学校老师或导师推荐
  3. 待遇
    1. 期满6个月者,3500/月,自己承担房租费用
    2. 前两个月,电子森林负责房租,不发放实习费用
    3. 从第三个月起,硬禾学堂按月支付3500元扣除房租费用以后的费用
    4. 满6个月,硬禾学堂将都两个月的费用支付给学员
  4. 福利
    1. 为参加实习的大学生购买实习期间的意外伤害保险
    2. 协调解决实习期间大学生的工作和生活问题
  5. 项目方向
    1. FPGA开发平台
      1. RISC-V移植
      2. WiFi + FPGA平台开发
      3. 基于Lattice CertusPro-NX FPGA的开发平台
      4. Web IDE案例验证及汇总(IP移植、验证、文档、教学视频)
    2. MCU开发平台
      1. 基于STM32G491的开发平台
      2. 基于ESP32-S2的开发平台
      3. 基于RP2040的开发平台
    3. 口袋仪器
      1. 基于STM32G491的掌中仪器完善
      2. 基于ESP32 + FPGA的口袋仪器的开发
      3. 基于树莓派 + M2K的台式仪器的开发
    4. 企业项目
      1. 电机控制
      2. FPGA开发
      3. 物联网项目的开发