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硬禾实战培训
硬禾实战培训2019年第1期
硬禾实战培训第1期:2019年4月15日 - 2019年5月14日, 苏州工业园区
硬禾实战培训2019年暑期班
电子产品系统设计班/AI边缘计算FPGA班:2019年7月8日 - 2019年8月19日,总计6周时间
高校教师FPGA教学应用培训2020年1月13-1月17日
武汉科技大学实训总结报告
西浦项目
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暑期在家一起练2021
实习招生
- 对象:
- 大四毕业生
- 研究生1、2年级的在校学生
- 要求:
- 能脱离学校,在苏州工业园区持续工作6个月以上
- 学校老师或导师推荐