硬禾实战培训第1期:2019年4月15日 - 2019年5月14日, 苏州工业园区

电子产品系统设计班/AI边缘计算FPGA班:2019年7月8日 - 2019年8月19日,总计6周时间

  1. 对象:
    1. 大四毕业生
    2. 研究生1、2年级的在校学生
  2. 要求:
    1. 能脱离学校,在苏州工业园区持续工作6个月以上
    2. 学校老师或导师推荐