2026 Make Blocks #1阶段1 - STM32G473RCT6最小系统核心板设计
该项目使用了立创EDA(专业版),实现了STM32G473RCT6最小系统板的设计,它的主要功能为:核心控制与运算,电源管理,程序烧录与调试,时钟与计时,数据存储,通信扩展,基础人机交互,高精度应用。
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2026_Make_Blocks
电到冷场
更新2026-04-23
27

说明

欢迎!

本次设计了一款基于STM32G4系列的MCU最小系统核心板,其中包含了

  1. 8MHz主晶振 + 32.768kHz RTC晶振
  2. 含手动复位按键的复位电路
  3. 14PIN TYPE-C同时满足USB通信与5V USB供电
  4. SWD调试接口
  5. 电源指示灯LED,用户LED×1、用户按键×1
  6. E2PROM存储
  7. 3V LDO稳压电路
  8. VREF基准电压 和 模拟电源与数字电源的隔离保证高精度ADC采样

主控芯片没有引脚定义表,所以手动整理了一份在附件《STM32G473RCT6 引脚定义表》


硬件资源

  • 主控-STM32G473RCT6

STM32G473RCT6 STMicroelectronics | 集成电路(IC) | DigiKey

芯片特色:

  1. AARM Cortex-M4,最高 170MHz,带硬件 FPU 与 DSP 指令集
  2. 包含两个专用硬件单元:CORDIC:硬件加速计算三角函数、双曲函数等,常用于电机控制中的坐标变换FMAC(滤波器数学加速器):硬件加速数字滤波(如 FIR、IIR 滤波器),提升信号处理效率。
  3. 包含3个高级电机控制定时器(即带互补PWM输出和死区控制),适合电机控制、数字电源。
  4. 12 位高精度 ADC(最高 4MSPS)

  • 基准电压-REF3130AIDBZR

REF3130AIDBZR Texas Instruments | 集成电路(IC) | DigiKey

STM32G4系列的ADC性能很强,所以使用基准电压芯片独立提供稳定、精确且纯净的外部参考电压,以保证主控芯片的高精度ADC采样

  • E2PROM-25LC640T-I/SN

25LC640T-I/SN Microchip Technology | 集成电路(IC) | DigiKey

一款 64Kbit (8K x 8bit) 的 SPI 串行 EEPROM。它通过 SPI 接口与单片机(如 STM32)通信,用于在掉电后需要保存数据(如系统参数、校准值、用户设置)的场景。

方案介绍与性能指标

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1. SWD 烧录模块

功能:用于对 MCU 进行程序烧录与在线调试。

接口:采用4 针 SWD 接口,包含SWCLK(PA14)、SWDIO(PA13)、+3.3V 供电及 GND,通过排针连接调试器。


2. LED 指示模块

功能:提供系统运行状态可视化指示。

电路:2 路独立 LED 电路,LED1 通过限流电阻 R1(1kΩ)连接至 PB8,LED2 通过 R2(1kΩ)连接至 PB9,由 MCU GPIO 输出高低电平控制亮灭。

器件:选用 NCD0603Y2,3.3V 供电,限流电阻保障器件安全。


3. 时钟模块

功能:为 MCU 提供高精度外部时钟源,保障系统时序稳定。

电路:8MHz 无源晶振 X1,搭配 22pF 负载电容 C2、C3,分别连接至 MCU 的 OSC_IN/OSC_OUT 引脚,形成振荡电路。

补充:另有 32.768kHz 晶振 X2,搭配 22pF 负载电容 C4、C5,可用于 RTC 时钟。


4. E2PROM 存储模块

功能:提供掉电非易失性数据存储,用于保存配置参数等数据。

器件:U1 为 25LC640T-I/ST SN 型号 SPI 接口 E2PROM,容量 64Kbit。

连接:通过 SPI 总线与 MCU 通信,CS#(PA4)、SO(PA6)、SI(PA7)、SCK(PA5),并配有 WP#、HOLD# 引脚,100nF 去耦电容 C1 保障电源稳定。


5. 主控模块

性能:采用 STM32G473RCT6 主控芯片,ARM Cortex‑M4 内核,最高工作频率 170MHz,具备硬件浮点运算与 DSP 处理能力,内置 256KB Flash、128KB SRAM,支持高精度 ADC、多路 PWM 及丰富通信接口,满足高速控制与数据处理需求。采用 STM32 系列 MCU(型号为 STM32F103RCT6 ,LQFP64 封装。

供电:VDD 为 3.3V 数字电源,VDDA 为模拟电源,VSSA 为模拟地,VSS 为数字地,实现数模电源分离。

外设:引出全部 GPIO 至排针 HDR1、HDR2,方便扩展外设;包含 BOOT0、NRST 等控制引脚,支持启动模式切换与复位。

时钟:连接 8MHz 主晶振与 32.768kHz RTC 晶振,满足不同时钟需求。


6. BOOT 与复位电路模块

BOOT :通过 R3(10kΩ)、R4(10kΩ)分压电路,控制 BOOT0 引脚电平,选择 MCU 启动模式(主闪存 / 系统存储器 / SRAM 启动)。

复位电路:由复位按键 KEY1、上拉电阻 R0(10kΩ)、去耦电容 C6(100nF)组成,实现手动复位与上电复位功能,低电平复位有效。

模拟电源滤波:VDDA 通过 100Ω 磁珠与 VDD 隔离,搭配 100nF 电容 C14、1μF 电容 C15,净化模拟电源噪声。


7. USB 通信 + 电源输入模块

功能:实现 USB 通信与最小系统板电源输入。

接口:Type-C 接口 包含 VBUS(5V)、CC1/CC2(配置通道)、DM/DP。

保护:DM/DP 引脚串联 220Ω 电阻 R6/R8,搭配 5.1kΩ 下拉电阻 R5/R10,实现 ESD 防护与信号匹配。

供电:VBUS 输入 5V,为后续 LDO 提供电源输入。


8. LDO模块

功能:将 USB 输入的 5V 电压转换为稳定的 3.3V 系统电源。

器件:U2 为 ME6215C33M5G 型号 LDO,输入电压范围广,输出 3.3V/500mA。

模块采用 USB Type‑C 5V 供电,经 ME6215C33M5G ,输入电容 C7、输出电容 C8保障电源稳定输出 3.3V,数字电源与模拟电源分离设计,电源纹波小、抗干扰能力强,工作稳定可靠。


9. 基准 3.3V 模块

功能:模拟 / 数字电源分离,抗干扰能力强为高精度模拟电路提供稳定的 3.3V 电压基准。

器件:U3 为 REF3030AIDBZR,输出精度高、温漂小。

电路:输入 VREF + 接 3.3V,输出 3.0V 基准电压,搭配 10nF 电容 C11、4.7μF 电容 C12 滤波,R11(11kΩ)为可选配置电阻。


原理图与PCB设计

原理图展示图.png

PCB展示图.png

一些注意事项碎碎念

  1. 晶振要紧靠主控芯片,又不能在PCB边缘
  2. 电源去耦电容要紧靠芯片电源引脚
  3. 降压电路中的两端电源工程上多用4.7uf直插电解电容+100nf贴片电容配合
  4. 如果想缩小最小系统板体积,引出的GPIO可以在布局布线的最后,再反过来决定引出哪些引脚,根据PCB剩余面积,调整原理图的电气属性设定

总结

本人初入电机控制行业的硬件设计,意外发现主控芯片STM32G473RCT6的特色领域也在电机控制,引出来的GPIO口专门选择了高级电机控制定时器(TIM1/TIM8相关引脚,主控芯片的第二大特色是高精度ADC采样,所以加入了基准电压独立供电,并且加入了数字电源和模拟电源的滤波,且选择的0603封装也可以将电容换成磁珠,为后续设计留下阈值。

软硬件
电路图
附件下载
STM32G473RCT6 最小系统板.epro
STM32G473RCT6 引脚定义表.xlsx
STM32G473RCT6.pdf
官方的芯片手册
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