本平台汇总2026 Make Blocks 第二季设计挑战赛第1期参与者的所有项目。

大赛介绍

2026 Make Blocks 第二季设计挑战赛是硬禾科技联合DigiKey得捷发起的“模块在手，设计无忧”大赛，大赛共6期，每期会推出1个PCB设计主题【第一期主题：数字系统模块】，并设置相关PCB设计任务，参与者只要能在规定时间内（每期时间约1个月）完成以下任意阶段即可获得相应奖励：

• 阶段1 - 完成原理图和PCB设计（无需打板）+项目提交，审核通过即可获得100元京东卡奖励；
• 阶段1优秀项目 - 优秀设计更有优秀项目奖200元（3名），并将项目发帖至DigiKey论坛；
• 阶段2 - 完成订单+项目调试+项目提交，审核通过后可再获300元返还。仅17个订单名额。

活动主页：https://www.eetree.cn/page/digikey-make-blocks ，点击报名 → 选任务 → 完成阶段1 → 提交阶段1项目 → 完成阶段2（可选） → 提交阶段2项目 → 返还

大赛时间

大赛奖励

第一季项目汇总

https://www.eetree.cn/page/activity/digikey-make-blocks-1