2026 Make Blocks 第二季设计挑战赛是硬禾科技联合DigiKey得捷发起的“模块在手,设计无忧”大赛,大赛共6期,每期会推出1个PCB设计主题【第一期主题:数字系统模块】,并设置相关PCB设计任务,参与者只要能在规定时间内(每期时间约1个月)完成以下任意阶段即可获得相应奖励: