任务介绍

本次任务属于Make Blocks第三期的任务三，有很多的分任务进行选择，我们本次选择的是任务三，要求设计一款距离检测模块，具体任务要求如下：

选择一款可以检测距离的传感器，可使用任意原理，例如红外、超声波、微波、光流等；

板卡尺寸：小于60mmx40mm；

包含信号：信号输出口，+3.3V、GND

主要器件：需在DigiKey官网上有货且正常售卖

打开得捷官网，搜索距离测量，在到细分的分支下面就可以看到相关传感器的产品内容，种类非常多，各个品牌的，tof目前做的最好的是ST的，产品分类很多，这里我们选择了VL53L3CX传感器。

模块介绍

我们本次设计的是VL53L3CX距离检测模块，主要接口参考Grove的适配的接口。VL53L3CX是意法半导体新推出的一款激光测距传感器，搭配ST的第三代FlightSense算法，在提高了检测精度的同时，测距范围覆盖了25mm到3000mm，还具有自动污迹校正，抗玻璃盖板串扰等特性。VL53L3CX借助算法和巧妙的模块构造，VL53L3CX还能够通过深度了解来检测视场内的不同对象。具体特性如下：

高精度距离测量

最远距离可达300cm

典型全视角25°

多物体测距

玻璃盖板串扰的抗扰性

污痕补偿功能

VL53L3CXV0DH/1芯片DigiKey链接：https://www.digikey.cn/zh/products/detail/allegro-microsystems/ACS70331EESATR-005U3/8120681

原理图和PCB模块介绍

原理图

PCB

3D效果图

模块主要性能指标和管脚定义

主要性能指标

管脚定义

通信接口

测试接口

eZ-PLM上新建物料和项目的截图

借助eZ-PLM系统，通过上传工程文件可以自动获取BOM信息，实现版本的无缝管理和高效记录机制，确保了所有文档的可追溯性和即时查阅性。此外，该系统还提供了手动补充缺失物料信息的功能，进一步增强了资料查阅的完整性和准确性。

物料添加展示图

项目详情图

心得体会

本次模块设计的是一个TOF距离检测模块，基本类型是TOF的，属于光学原理范畴，这种比超声波的精度要高不少，这次选择了一个多目标检测的测距传感器，实际上就是那种列阵的方式，可以通过多目标数据整合优化测距数据本次活动如果是这种数字接口的都准备用Grove的适配接口，对后续测试会比较方便。