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x14 [2019/05/22 01:53] gongyu 创建 |
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| - | # 第四章：PCB（印刷电路板）的基本概念 | ||
| - | ## pcb的功能 - 将不同的元器件放置在上面， 并能够将这些元器件进行电气连接 | ||
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| - | ## PCB & PCBA | ||
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| - | ### 嘉立创、捷多帮、金百泽、兴森快捷 | ||
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| - | ### 汉普、金百泽、易徳龙 | ||
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| - | ## PCB - 印刷电路板 | ||
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| - | ### 器件 - Part | ||
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| - | - 器件(Part) - 穿孔和表面贴装器件 | ||
| - | - SMD器件的使用 | ||
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| - | - 单面分布器件的引脚和焊盘 - 可以是双面都分别放置 | ||
| - | - 体积小巧、便宜、电路板加工生产比较容易，电路板密度可以更高 | ||
| - | - 文字标注要随元件所在面放置 | ||
| - | - 器件的起始脚（第一脚）需要定义清楚，有时采用不同形状的焊盘来表示 | ||
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| - | ### 焊盘 - Pad | ||
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| - | - 通过焊盘将元器件焊接到电路板上 | ||
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| - | ### 走线 - Track(Trace) | ||
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| - | ### 过孔 - Via | ||
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| - | - 能够让电流通过的圆孔，可以将不同层的走线进行连接 | ||
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| - | ### 层 - Layer | ||
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| - | - Mechanical：机械层 - 定义了板的外观 | ||
| - | - Keepout layer： 禁止布线层 - 电气布线的边界 | ||
| - | - Top overlay：顶层丝印层 | ||
| - | - Bottom overlay：底层丝印层 | ||
| - | - Top paste：顶层焊盘层 | ||
| - | - Bottom paste：底层焊盘层 | ||
| - | - Top solder：顶层阻焊层 | ||
| - | - Bottom solder：底层阻焊层 | ||
| - | - Drill guide：过孔引导层 | ||
| - | - Drill drawing：过孔钻孔层 | ||
| - | - Signal layer：信号层 | ||
| - | - Internal plane layer：内部电源/接地层 | ||
| - | - Solder mask layer：阻焊层 | ||
| - | - Paste mask layer - 锡膏保护层，SMD贴片层 | ||
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| - | ### 丝印 - Silk screen(overlay) | ||
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| - | - 元器件轮廓、方向、编号、备注信息，方便辨识 | ||
| - | - 一般在Top overlay层和Bottom overlay层 | ||
| - | - 字体大小适中，不要放置在焊盘或过孔上导致阅读困难 | ||
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| - | ### 阻焊层 - Solder mask | ||
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| - | - 在上下两层没有焊盘的地方上的一层用于绝缘的绿油层，防止焊锡将不同Net的两个连线短路 | ||
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| - | ### 定位孔 - Mounting hole | ||
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| - | ## 测试电路构成 | ||
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| - | ### 面包板 + 穿孔的元器件  +突破板, SMD到穿孔转换板 + 连线 | ||
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| - | ## 原型板 - 简单原理验证 | ||
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| - | ## 开发板 - 为电路设计和元器件选型提供参考 | ||
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| - | ### 有时，如果你只是小批量的“生产”，可以利用现有的开发板你，在此基础上连接你自己设计的扩展板，成本更低、时间更快。 | ||