锡膏(或锡膏)是一种软而粘的材料(在室温下)，应用在焊盘上，以附着组件。把锡膏看作普通的焊料。虽然与普通焊接你需要一个烙铁加热,融化它,并将其应用在一个组件销已经到位,与锡膏你将首先使用注射器(或另一个应用程序方法)盖垫,然后把组件放在垫,并以烤箱的形式提供热量，加热膏体，并将其与衬垫和组件的电镀区域结合。

在图12.15中，你可以看到一个注射器分配器的锡膏的例子，你可以从零售商如RS Components购买。使用带有细喷嘴的注射器，您可以手动在焊盘上沉积少量的锡膏。使用镊子，你可以放置你想要附着在焊锡膏的组件。因为锡膏是粘性的(在它被烘烤之前)，组件会附着在它上面。一旦你把所有你想要的组件放在板上，你可以把它放在烤箱里烤。烘烤过程完成后，锡膏就会像普通的锡膏一样凝固。SMD组件将被机械地固定并电连接到焊盘上。

锡膏也有一个桶，这是更适合应用到使用模板的板(图12.16)。模板在大规模生产中是有用的。