差别
这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。
| 两侧同时换到之前的修订记录 前一修订版 后一修订版 | 前一修订版 | ||
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project_ledmatrix [2022/05/29 13:53] gongyu |
project_ledmatrix [2022/06/21 15:57] (当前版本) gongyu [5. 相对于第一个项目的特点] |
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| 行 5: | 行 5: | ||
| * 通过连接器同控制器连接 | * 通过连接器同控制器连接 | ||
| * 多块板可以级联拼在一起组成更大的灯板 | * 多块板可以级联拼在一起组成更大的灯板 | ||
| + | * 板上用到的元器件 | ||
| + | * 0805封装的LED共64个 | ||
| + | * 0603的限流电阻，阻值为1K，共计64 + 8 + 8 = 80个 | ||
| + | * SOT23封装的三极管8个 | ||
| + | * SOP16封装的74HC595 2个 | ||
| + | * 2.54mm间距5Pin插针2个 | ||
| + | * 0805去耦电容，容值为0.1uF 2个 | ||
| + | |||
| + | {{ :boardfront.png?500 |}}<WRAP centeralign>灯板的正面图</WRAP> | ||
| + | |||
| + | {{ :boardback.png?500 |}}<WRAP centeralign>灯板的背面图</WRAP> | ||
| ### 2. 灯板实现 | ### 2. 灯板实现 | ||
| 行 13: | 行 24: | ||
| ### 5. 相对于第一个项目的特点 | ### 5. 相对于第一个项目的特点 | ||
| - | * 自己创建库 | ||
| * 原理图中的总线使用、电容去耦 | * 原理图中的总线使用、电容去耦 | ||
| * PCB中的复制，不同信号的线宽控制 | * PCB中的复制，不同信号的线宽控制 | ||
| * 精确对齐/分布 | * 精确对齐/分布 | ||
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| + | ----- | ||
| + | <WRAP group> | ||
| + | <WRAP half column> | ||
| + | 上一节：[[kicad6pcbconcept|第28节：PCB设计原则及基本概念]] | ||
| + | </WRAP> | ||
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| + | <WRAP half column> | ||
| + | 下一节：[[creatschinkicad6|第30节：创建灯板的原理图]] | ||
| + | </WRAP> | ||
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| + | </WRAP> | ||
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