人工校验 仔细 元器件库 封装的选择要注意 元器件的要素 ： * 焊盘 比实际略长 一样宽 * 外围轮廓（避免与其他器件的冲突） * 丝印标注

建库时注意器件的原点位置

走线 top层和bottom层的走线尽量垂直 减少相互的干扰

走线少走直角（在高速传输时会影响性能）

电源线尽可能粗 - 减少环路阻抗，从⽽降低压降、⼲扰。 • 供电⽅向 - 与数据、信号的传递⽅向相反，即：从末级向前级推进的供电⽅式，这样有助于增强抗噪声能⼒。 • 采⽤两个电源平⾯分别连接所有AVDD和DVDD， 每个PCB板的AVDD和DVDD引脚⾄少增加⼀个10μF去耦电容。 • 在器件的AVDD和DVDD的引脚与地之间连接0.1μF陶瓷去偶电容，电容须靠近器件放置，以便降低寄⽣电感，尽可能采⽤贴⽚电容 • 去偶电容的多少和值取决于器件⼯作的速度、负载、管脚数量、布线难度，数字电路的如果有多个电源管脚，尽可能在每⼀个电源 管脚放置⼀个0.1uF的去偶电容，当有些电源管脚距离很近且布局困难的时候，这些电源管脚可以共享⼀个去偶电容

原理图和物理上pcb板的差异（阻抗匹配的概念）

今天画完原理图 产生bom文件（采购清单）