差别
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openfpgaplatform [2020/07/28 18:06] gongyu [扩展学习平台] |
openfpgaplatform [2020/08/08 18:12] gongyu |
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| * [[RV_UP5k|基于Lattice ICE40UP5k的SoC的核心板 - 支持RISC-V]] | * [[RV_UP5k|基于Lattice ICE40UP5k的SoC的核心板 - 支持RISC-V]] | ||
| * [[RV_XO3D|基于Lattice XO3D-9400的SoC的核心板 - 支持RISC-V]] | * [[RV_XO3D|基于Lattice XO3D-9400的SoC的核心板 - 支持RISC-V]] | ||
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| - | ### DIP16核心模块 | ||
| - | * [[STC15_Core16|基于STC15W204的8位单片机核心模块，DIP16/邮票孔封装]] | ||
| - | * [[LPC824_Core16|基于NXP LPC824/845的32位Arm CM0+的核心模块，DIP16/邮票孔封装，内置1.2Msps的ADC]] | ||
| - | * [[CH579_Core16|基于沁恒的CH579的32位Arm CM0的核心模块，DIP16/邮票孔封装，内置BLE和ADC]] | ||
| - | * [[XO2_Core16|基于Lattice XO2-1200HC的FPGA核心模块，DIP16/邮票孔封装]] | ||
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| - | ### DDS/ADC扩展模块 | ||
| - | * [[DDS_R2R|由R-2R构成的12位高速DAC模块，DIP16/邮票孔封装]] | ||
| - | * [[DDS_AD9740|由ADI的AD9740构成的10位/200Msps高速DAC，DIP16/邮票孔封装]] | ||
| - | * [[DDS_AD9102|由ADI的AD9102构成的DDS任意信号发生器，DIP16/邮票孔封装]] | ||
| - | * [[DDS_AD9837|由ADI的AD9837构成的DDS信号发生器模块，SPI接口，DIP8/邮票孔封装]] | ||
| - | * [[DDS_XO2R2R|由Lattice的XO2-1200HC和R2R构成的DDS 任意波形/信号发生器，DIP16/邮票孔封装]] | ||
| - | * [[ADC_MAX1193S|由美信的MAX1193构成的单路、8位100Msps高速ADC，DIP16/邮票孔封装]] | ||
| - | * [[ADC_MAX1193D|由美信的MAX1193构成的双路、8位100Msps高速ADC，DIP16/邮票孔封装]] | ||
| - | * [[ADC_AD9215|由ADI的AD9215构成的单路、10位100Msps高速ADC，DIP16/邮票孔封装]] | ||
| - | * [[UP5K_AFE|由Lattice的ICE40UP5K和美信的MAX19713构成的模拟收发前端模块]] | ||
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| - | ### 扩展学习平台 | ||
| - | * [[dds_awg_open_platform|任意波形信号源/可编程直流电源的开源学习平台]] | ||
| - | * [[stepfpga_training_board|小脚丫FPGA综合技能训练板]] | ||
| - | * [[simple_dds|简易任意信号发生器]] | ||
| - | * [[mini_scope|简易示波器]] | ||
| - | * [[simple_multimeter|简易万用表]] | ||
| - | * [[pocketinstrument|口袋仪器]] | ||
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| - | {{drawio>[ddsboard]:ddsawg}} | ||
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