设计
生产
销售
DFF（Fabrication）- 可加工性设计
DFA（Assembly）- 可装配性设计
DFR（Reliability）- 可靠性设计
DFS（Serviceability）- 可服务型设计
DFT（Testing）- 可测试性设计
DFM（Manufacturability）- 可制造性设计
DFMA - DFA + DFM
保证产品质量和可靠性
缩短开发和生产周期
降低产品成本
提高加工效率
尽量少出错，减少上市时间！
了解PCB加工、组装工艺要求
从机械、电子两方面共同考虑对设计的要求和限制
对其它系统的影响以及其它系统带来的影响
预测加工误差导致的风险 - 线间距、孔距、孔间距等
DRC - Design Rule Check，能帮助DFM
导通孔、元器件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽、线间距设计
通过了DRC并不意味着能够满足DFM要求
DFM分析工具非常贵，需要加强同PCB制造厂商工程师的沟通
DFM工具检查的内容
影响成本及焊接合格率
穿孔器件还是贴片器件？
值尽可能统一
封装尽可能统一
层数的选择
板材料的选择
工艺的选择
板上的文字是你同加工工人之间唯一的沟通手段
一个小小的错误有可能造成整个板子或整盘板子都无效
与装配、调试、接线有关 - 型号、外型、版本
元器件编号的放置 - 器件安装后不能遮挡
问题消灭在产品送给客户前，根据客户的环境进行充分的可靠性测试
做测试夹具
反复测试、老化试验
抽样压力测试
自动化生产需要的传送边、定位孔、光学定位符号
拼板
与检查、维修、测试有关的元器件间距、测试焊盘设计
与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间
