10.2.1 严格参照元器件数据手册中的封装规格来建
10.2.2 与原理图要严格对应 - 封装的命名、管脚的编号
10.2.3 适合焊接、生产
10.2.4 打印出来跟实物对比验证
10.3.1 CAD工具自带的标准库（安装选装或官网下载）
10.3.2 现有参考设计源图中提取
10.3.3 半导体原厂（TI、ADI等）设计文件下载
10.3.4 第三方网站下载 - Ultra Librarian、SamsacSys
10.3.5 自己创建
10.4.1 焊盘（形状、位置、编号）
10.4.2 外形轮廓
10.4.3 丝印标注
10.4.4 3D模型（STEP）
10.5 焊盘 - Pad/Land
10.5.1 选择焊盘类型 - 器件形状、大小、布置形式、振动、受热、受力等因素
10.5.2 泪滴状焊盘 - 发热且受力较大、电流较大
10.5.3 各元件焊盘孔的大小要按照元件引脚粗细分别编辑确定
10.5.4 注意焊盘和焊盘中心间距是否与器件管脚中心间距一致
