显示源文件讨论修订记录反向链接回到顶部 Share via Share via...最近更改Send via e-Mail打印Permalink × 目录 第十章：PCB封装库的建立 - 对应物理器件 封装库（Footprint） - 器件通过封装库的焊盘安装在PCB板上 重要的事情再说一遍 - 建库要仔细！ 严格参照元器件数据手册中的封装规格来建 与原理图要严格对应 - 封装的命名、管脚的编号 适合焊接、生产 打印出来跟实物对比验证 PCB封装库的来源 CAD工具自带的标准库（安装选装或官网下载） 现有参考设计源图中提取 半导体原厂（TI、ADI等）设计文件下载 第三方网站下载 - Ultra Librarian、SamsacSys 自己创建 元器件封装库的构成三元素 焊盘（形状、位置、编号） 外形轮廓 丝印标注 3D模型（STEP） 焊盘 - Pad/Land 选择焊盘类型 - 器件形状、大小、布置形式、振动、受热、受力等因素 泪滴状焊盘 - 发热且受力较大、电流较大 各元件焊盘孔的大小要按照元件引脚粗细分别编辑确定 注意焊盘和焊盘中心间距是否与器件管脚中心间距一致 外形轮廓 - 元器件不能冲突，尤其是焊接、安装 焊盘大小：管脚焊盘宽度同数据手册中一致或略宽 管脚长度略长于数据手册中器件的管脚长度 封装库和原理图符号库的管脚编号要对应并有丝印标记 通孔的器件封装库 - 注意管脚的粗细和形状 注意定位用的管脚 - 位置、编号、孔径、接地与否？ 设定好原点 明确、正确的丝印标注 打印同实物进行对比验证 **这是本文档旧的修订版！** 第十章：PCB封装库的建立 - 对应物理器件 封装库（Footprint） - 器件通过封装库的焊盘安装在PCB板上 重要的事情再说一遍 - 建库要仔细！ 严格参照元器件数据手册中的封装规格来建 与原理图要严格对应 - 封装的命名、管脚的编号 适合焊接、生产 打印出来跟实物对比验证 PCB封装库的来源 CAD工具自带的标准库（安装选装或官网下载） 现有参考设计源图中提取 半导体原厂（TI、ADI等）设计文件下载 第三方网站下载 - Ultra Librarian、SamsacSys 自己创建 元器件封装库的构成三元素 焊盘（形状、位置、编号） 外形轮廓 丝印标注 3D模型（STEP） 焊盘 - Pad/Land 选择焊盘类型 - 器件形状、大小、布置形式、振动、受热、受力等因素 泪滴状焊盘 - 发热且受力较大、电流较大 各元件焊盘孔的大小要按照元件引脚粗细分别编辑确定 注意焊盘和焊盘中心间距是否与器件管脚中心间距一致 外形轮廓 - 元器件不能冲突，尤其是焊接、安装 焊盘大小：管脚焊盘宽度同数据手册中一致或略宽 管脚长度略长于数据手册中器件的管脚长度 封装库和原理图符号库的管脚编号要对应并有丝印标记 通孔的器件封装库 - 注意管脚的粗细和形状 注意定位用的管脚 - 位置、编号、孔径、接地与否？ 设定好原点 明确、正确的丝印标注 打印同实物进行对比验证