**这是本文档旧的修订版！**
用于内部创意设计记录，不对外公开
模式
技能教学之硬禾课程体系
参见 - 硬禾课程体系
项目挑战之硬件平台供应商
2022年一年推出50种不同的硬件平台，每种平台提供100套，总计5000套，平均成本为200元，预期回收项目3500个（70%）
硬件板卡来源：
- 原厂的开发板 - ST、NXP（2套）、TI、Microchip、Silicon Labs、乐鑫、灵动、沁恒
- 原厂的开发板合作伙伴 - 正点原子、野火、逐飞
- 创客套件提供商 - Seeed Studio（5套）、DFRobot（5套）、M5Stack（5套）、SiPeed（5套）、开源硬件社区
- 分销商 - Digikey、Mouser、Arrow等
- 硬禾自研 - FPGA、MCU、WiFi、测试测量
要求：
- 价位：100-500元之间（40% discount）
- 随时发布、随时申请、随时提交，一个月内完成一个项目并提交，即可退还费用
板卡列表
毕业设计项目外包
对学生的要求
- 来自双一流高校的大四毕业生、还未进入实验室开始毕业设计的研究生
- 能够离开学校实习6个月以上时间
- 大四本科生 - 所做的项目可以作为自己的毕业设计
- 研一、二的研究生 - 所做项目与未来自己要从事的研究生课题相关
对项目的要求
- 跟硬禾具有的技术积累密切相关 - FPGA、嵌入式系统、物联网、电机驱动等
- 项目的PCB一律使用KiCad来设计，以便积累设计资源，并能够充分利用积累的技术资源
- 前期“样机”性质的项目，适合学生在3-4个月内完成
- 至少5万元以上的一次性投入研发经费
方式
- 同双一流高校合作，自2022年起，每年招收50位以上的优秀的学生，来苏州进行基于实际项目的工程训练，不低于6个月
- 针对招收的同学提供为期2个月的基本技能培训，后期由工程师带领进行企业项目研发
- 针对招收的学生提供住宿（1500元/人），并从第三个月开始提供每个月3000元的实习补贴，总计成本21000元/人
- 同苏州本地企业合作，承接企业的适当难度的研发项目，由专门的技术团队做项目可行性分析、方案的设计
- 对于求职的本科生，硬禾提供就业渠道和就业指导方面的支持