差别
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internal [2021/08/19 21:43] gongyusu |
internal [2022/07/06 06:28] (当前版本) gongyu [框图] |
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| 行 32: | 行 32: | ||
| [[graduate_project_ref|毕业设计题目参考]] | [[graduate_project_ref|毕业设计题目参考]] | ||
| - | ### 3.4 毕业设计项目外包 | + | ### 4 毕业设计项目外包 |
| - | #### 3.5 对学生的要求 | + | #### 4.1 对学生的要求 |
| * 来自双一流高校的大四毕业生、还未进入实验室开始毕业设计的研究生 | * 来自双一流高校的大四毕业生、还未进入实验室开始毕业设计的研究生 | ||
| * 能够离开学校实习6个月以上时间 | * 能够离开学校实习6个月以上时间 | ||
| 行 40: | 行 40: | ||
| * 研一、二的研究生 - 所做项目与未来自己要从事的研究生课题相关 | * 研一、二的研究生 - 所做项目与未来自己要从事的研究生课题相关 | ||
| - | #### 3.6 对项目的要求 | + | #### 4.2 对项目的要求 |
| * 跟硬禾具有的技术积累密切相关 - FPGA、嵌入式系统、物联网、电机驱动等 | * 跟硬禾具有的技术积累密切相关 - FPGA、嵌入式系统、物联网、电机驱动等 | ||
| * 项目的PCB一律使用KiCad来设计，以便积累设计资源，并能够充分利用积累的技术资源 | * 项目的PCB一律使用KiCad来设计，以便积累设计资源，并能够充分利用积累的技术资源 | ||
| 行 46: | 行 46: | ||
| * 至少5万元以上的一次性投入研发经费 | * 至少5万元以上的一次性投入研发经费 | ||
| - | #### 3.7 方式 | + | #### 4.3 方式 |
| * 同双一流高校合作，自2022年起，每年招收50位以上的优秀的学生，来苏州进行基于实际项目的工程训练，不低于6个月 | * 同双一流高校合作，自2022年起，每年招收50位以上的优秀的学生，来苏州进行基于实际项目的工程训练，不低于6个月 | ||
| * 针对招收的同学提供为期2个月的基本技能培训，后期由工程师带领进行企业项目研发 | * 针对招收的同学提供为期2个月的基本技能培训，后期由工程师带领进行企业项目研发 | ||
| 行 54: | 行 54: | ||
| - | ### 4 硬件设计 | + | ### 5 硬件设计 |
| * [[rpi_instru|桌面仪器系统]] | * [[rpi_instru|桌面仪器系统]] | ||
| + | * [[fpga_sdram|带SDRAM的FPGA模块]] | ||
| + | * [[cm4instru|基于CM4的口袋仪器]] | ||
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| + | ### 6 电子森林基于项目的信息整理 | ||
| + | {{drawio>eetree_info_flow.png}} | ||
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| + | ### 7 IP Application | ||
| + | - [[ipapp1|dpinchip]] | ||
| + | - [[ipapp2|UID_IC]] | ||
| + | - [[ipapp3|open_tm_hw]] | ||
| + | - [[ipapp4|open_tm_sw]] | ||
| + | - [[ipapp5|contest_training_board]] | ||
| + | - [[ipapp6|usbc_hdmi]] | ||
| + | - [[pd_power|PD PowerSupply]] | ||
| + | - [[ipapp8_la|la_modules]] | ||
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| + | ### 框图 | ||
| + | - [[fpga_piano|基于小脚丫FPGA的电子琴]] | ||
| + | - [[eetree_learning_kit|多功能学习套件]] | ||
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