严格参照元器件数据手册中的封装规格来建
与原理图要严格对应 - 封装的命名、管脚的编号
适合焊接、生产
打印出来跟实物对比验证
CAD工具自带的标准库（安装选装或官网下载）
现有参考设计源图中提取
半导体原厂（TI、ADI等）设计文件下载
第三方网站下载 - Ultra Librarian、SamsacSys
自己创建
焊盘（形状、位置、编号）
外形轮廓
丝印标注
3D模型（STEP）
焊盘 - Pad/Land
选择焊盘类型 - 器件形状、大小、布置形式、振动、受热、受力等因素
泪滴状焊盘 - 发热且受力较大、电流较大
各元件焊盘孔的大小要按照元件引脚粗细分别编辑确定
注意焊盘和焊盘中心间距是否与器件管脚中心间距一致
