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diodes_what_02 [2023/05/17 15:57]
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meiling
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 +###  2. 按结构分类
 +按素子构造来分类，主要分为现在主流的Planar形和耐高压的台地形。
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 +=== 平面型 ===
 +现在最常用的半导体结合的方法，在硅基板上形成氧化膜，在必要的地方开孔把不纯物扩散结合。
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 +扩散结合形（PN结合形）※
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 +把不纯物热扩散到硅半导体里，形成叫做P形，N形的不纯物扩散领域。这个结合部产生叫做电位墙壁的墙壁。
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 +肖特基势垒型※
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 +利用金属与半导体结合时产生的电位墙壁的叫做肖特基垫垒形。很久以前就知金属和半导体接触时拥有整流特性，但理论说明的人是Mr.Shotoky，因此这个构造的起名为肖特基垫垒。和PN形来比，恢复时间快，所以高频的整流效果非常好，还有顺方向电压也低，功耗也少，所以广泛用于高频整流。
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 +=== 台面型 ===
 +结合部像富士山，这个构造的逆电压 (VR) 容易变大，多用于整流二极管。耐压容易做大，但相反与Planar形相比逆电流也变大，我公司的整流二极管是这个构造。
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 +###  3. 按正向电流的大小分类
 +按顺方向电流大小来分，IF未满1A的叫做小信号二极管，1A以上的叫做中功率/​大功率二极管。
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 +###  4. 按集成度分类
 +二极管排列，是指二极管集聚的复合二极管
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 +###  5. 按形状分类
 +封装，实际安装形状，二极管有各种各样的形装．大体分为插件形和贴片形。市场数年前开始贴片成为主流，我公司也拥有充实的贴片形系列。
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