显示源文件讨论修订记录反向链接回到顶部 Share via Share via...最近更改Send via e-Mail打印Permalink × 目录 1. 系统整体设计 2. 硬件设计 2.1 通讯模块 2.2 M2 2.3 传感器 2.4 控制器 3. 软件设计 3.1 M2与云平台连接 3.2 M2与外设 **这是本文档旧的修订版!** 数字温度传感器 1. 系统整体设计 智能物联系统由以下三方面组成: 硬件系统 硬件云平台 设备和数据可视化系统 目前,需要开发的是硬件系统。硬件云平台和可视化系统可以使用已有的云平台实现。 2. 硬件设计 主要有两种硬件设备: 节点 网关 2.1 通讯模块 有线网 WIFI NBIot/5G/4G/3G/2G 蓝牙 Zigbee subG 2.2 M2 基于MIPS指令系统,拥有丰富的接口: 真双核 高精度AD 四个uart I2C CAN Lin SPI 2.3 传感器 智能传感器 M2和传感器器件组成智能传感器 2.4 控制器 继电器 红外控制器 3. 软件设计 软件进行分层和模块化设计 3.1 M2与云平台连接 3.2 M2与外设