差别
这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。
后一修订版 | 前一修订版 | ||
dds_r2r [2020/08/31 12:52] gongyu 创建 |
dds_r2r [2020/08/31 14:22] (当前版本) gongyu [2. 相关设计资源] |
||
---|---|---|---|
行 1: | 行 1: | ||
## 由R-2R构成的12位高速DAC模块,DIP16/邮票孔封装 | ## 由R-2R构成的12位高速DAC模块,DIP16/邮票孔封装 | ||
+ | ### 1. 主要性能特性 | ||
+ | {{ :r2rpic2.png?300 |R2R模块的3D效果图1}} | ||
+ | {{ :r2rpic1.png?300 |R2R模块的3D效果图2}} | ||
+ | |||
+ | ### 2. 相关设计资源 | ||
+ | * {{:r2r12bm.pdf|R2R模块的原理图}} | ||
+ | * {{:r2r12bv3_gerber.zip|R2R模块的Gerber文件 - ZIP格式}} | ||
+ | * {{:r2r_12bits_v3_ibom.html.zip|R2R模块的交互式BOM文件 - ZIP格式}} | ||
+ | * {{:r2r_12bits_v3.zip|R2R模块的KiCad设计工程源文件}} | ||
+ | |||
+ | ### 3. 相关器件设计资料 | ||
+ | |||
+ | |||
+ | ### 4. 设计参考代码 |