差别
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coremodule16 [2020/09/05 16:54] gongyu |
coremodule16 [2020/09/07 15:47] (当前版本) anran |
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| ### 16Pin DIP/邮票孔封装的控制核心模块 | ### 16Pin DIP/邮票孔封装的控制核心模块 | ||
| - | ^ ^{{ ::stc15wcore.png?150 |}}^{{ ::lpc824coremodule.png?150 |}}^ {{ ::step-stm32g0.png?150 |}} ^ {{ ::ch579.png?150 |}}^{{ ::fpga_11u35dap.png?150 |}}^ | + | ^ ^{{ ::stc15wcore.png?155 |}}^{{ ::lpc824coremodule.png?150 |}}^ {{ ::step-stm32g0.png?158 |}} ^ {{ ::ch579.png?151 |}}^{{ ::fpga_11u35dap.png?150 |}}^ |
| | 产品 | [[STC15_Core16|基于STC15W204的8位单片机核心模块]] | [[LPC824_Core16|基于NXP LPC824/845的32位Arm CM0+的核心模块]] | [[STM32G0_Core|基于ST STM32G031的32位Arm CM0+的核心模块]] | [[CH579_Core16|基于沁恒的CH579的32位Arm CM0的核心模块]] | [[XO2_Core16|基于Lattice XO2-1200HC的FPGA核心模块]] | | | 产品 | [[STC15_Core16|基于STC15W204的8位单片机核心模块]] | [[LPC824_Core16|基于NXP LPC824/845的32位Arm CM0+的核心模块]] | [[STM32G0_Core|基于ST STM32G031的32位Arm CM0+的核心模块]] | [[CH579_Core16|基于沁恒的CH579的32位Arm CM0的核心模块]] | [[XO2_Core16|基于Lattice XO2-1200HC的FPGA核心模块]] | | ||
| | 核心器件 | STC的STC15W204 8位8031单片机 | NXP的LPC824/845 Cortex M0+控制器 | ST的STM32G031 Arm Cortex M0+控制器 | 南京沁恒的CH579，带BLE的Cortex M0控制器 | Lattice的XO2-1200HC FPGA | | | 核心器件 | STC的STC15W204 8位8031单片机 | NXP的LPC824/845 Cortex M0+控制器 | ST的STM32G031 Arm Cortex M0+控制器 | 南京沁恒的CH579，带BLE的Cortex M0控制器 | Lattice的XO2-1200HC FPGA | | ||