基于内核为Cortex-M0的低功耗蓝牙MCU CH579, 它是集成BLE无线通讯的ARM内核32位微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。

  • 采用CH579:
    • 32位ARM Cortex-M0内核,最高40MHz系统主频
    • 内置32K SRAM,250KB CodeFlash,2KB DataFlash, 4KB BootLoader,支持ICP、ISP和IAP,支持OTA无线升级
    • 支持蓝牙BLE,兼容Bluetooth Low Energy 4.2规范
    • 集成2.4GHz RF收发器和基带及链路控制,单端RF接口,无需外部电感,简化板级设计,提供协议栈和应用层API
    • 支持3.3V和2.5V电源,范围2.1V~3.6V, 内置DC/DC转换,0dBm发送功率时电流6mA
    • 多种低功耗模式:Idle,Halt,Sleep,Shutdown,内置电池电压低压监控,最低电流0.2uA
    • 内嵌USB控制器和USB收发器,支持USB2.0全速和低速主机或设备,支持控制/批量/中断同步传输,支持USB type-C主从/电流检测
    • 内置实时时钟RTC,支持定时和触发两种模式
    • 提供14通道12位ADC模数转换器,支持14通道触摸按键
    • 提供4组26位定时器,支持捕捉/采样,支持12路PWM输出
    • 提供4组独立UART,兼容16C550,最高通讯波特率可达5Mbps
    • 提供2组独立SPI,内置FIFO ,SPI0支持Master和Slave模式,支持DMA
    • 提供 LED点阵屏接口:支持1/2/4路数据线
    • 支持8位被动并口
    • 内置温度传感器
    • 提供40个GPIO,32个中断输入
    • 内置AES-128加解密单元,芯片唯一ID
    • 封装:QFN485×5、QFN284×4
  • 14个GPIO,其中6个IO可以设置为模拟输入
  • MicroUSB供电并配置
  • 16管脚DIP和邮票孔两种封装,DIP封装方便安装在插座或面包板上,邮票孔封装方便焊接在电路板上
  • 核心板框图:
  • 原理图(KiCad格式):
  • PCB设计文件(KiCad格式)
  • Gerber文件:
  • BOM文件: