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2019.4.16day2报告总结_学习课程以及diamond安装调试 [2019/04/16 23:43] jiwei |
2019.4.16day2报告总结_学习课程以及diamond安装调试 [2019/04/16 23:49] (当前版本) jiwei |
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| ## 课程学习： | ## 课程学习： | ||
| - | * {{:高校研究生要具备的技能.pdf|高校研究生要具备的技能讲稿 }} | + | * 苏老师课件：{{:高校研究生要具备的技能.pdf|高校研究生要具备的技能讲稿 }} |
| * 晶振与晶体的区别： | * 晶振与晶体的区别： | ||
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| * 晶振一般是表贴四个脚的封装，内部有时钟电路，只需供电便可产生振荡信号。一般分7050、5032、3225、2520几种封装形式。 | * 晶振一般是表贴四个脚的封装，内部有时钟电路，只需供电便可产生振荡信号。一般分7050、5032、3225、2520几种封装形式。 | ||
| - | + | * 锁相环：一个反馈，与原来低频形成比较，得到高频信号：能达到400M | |
| - | * {{:各部分核心参数.png |}} | + | * 了解应用场景，熟悉各部分核心参数 |
| + | * {{:各部分核心参数.png |}} | ||
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