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2019.4.16day2报告总结_学习课程以及diamond安装调试 [2019/04/16 23:09] jiwei |
2019.4.16day2报告总结_学习课程以及diamond安装调试 [2019/04/16 23:49] (当前版本) jiwei |
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| 行 6: | 行 6: | ||
| * 学习网站： | * 学习网站： | ||
| + | * DI传感器：https://www.analog.com | ||
| + | * wiki百科：https://en.wikipedia.org | ||
| + | * 与非网：https://www.eefocus.com/ | ||
| + | * 写论文网站（在线编译latex的网站）：https://cn.overleaf.com/ | ||
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| - | ADI传感器：https://www.analog.com | ||
| - | wiki百科：https://en.wikipedia.org | ||
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| - | 与非网：https://www.eefocus.com/ | ||
| ## 课程学习： | ## 课程学习： | ||
| - | * {{:高校研究生要具备的技能.pdf|高校研究生要具备的技能讲稿 }} | + | * 苏老师课件：{{:高校研究生要具备的技能.pdf|高校研究生要具备的技能讲稿 }} |
| + | * 晶振与晶体的区别： | ||
| + | * 晶振是有源晶振的简称，又叫振荡器。英文名称是oscillator。晶体则是无源晶振的简称，也叫谐振器。英文名称是crystal. | ||
| + | * 晶体一般是直插两个脚的无极性元件，需要借助时钟电路才能产生振荡信号。常见的有49U、49S封装。 | ||
| + | * 晶振一般是表贴四个脚的封装，内部有时钟电路，只需供电便可产生振荡信号。一般分7050、5032、3225、2520几种封装形式。 | ||
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| + | * 锁相环：一个反馈，与原来低频形成比较，得到高频信号：能达到400M | ||
| + | * 了解应用场景，熟悉各部分核心参数 | ||
| + | * {{:各部分核心参数.png |}} | ||
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| 行 25: | 行 39: | ||
| * [[http://www.stepfpga.com/doc/lattice_diamond%E7%9A%84%E4%BD%BF%E7%94%A8|lattice_diamond的使用：跑马灯的简单例程]] | * [[http://www.stepfpga.com/doc/lattice_diamond%E7%9A%84%E4%BD%BF%E7%94%A8|lattice_diamond的使用：跑马灯的简单例程]] | ||
| - | *调试中出现的问题1：不能识别USB串口 | + | *调试中出现的问题1：✘不能识别USB串口 |
| *解决：安装下载USB驱动，重新编译，下载。 | *解决：安装下载USB驱动，重新编译，下载。 | ||
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| + | * [[http://www.stepfpga.com/doc/|FPGA的学习教程]] | ||
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