差别

这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。

到此差别页面的链接

两侧同时换到之前的修订记录 前一修订版
后一修订版
前一修订版
薄膜压电mems [2023/05/24 10:22]
meiling
薄膜压电mems [2023/05/24 10:28] (当前版本)
meiling
行 1: 行 1:
-## 压电(Piezo)+====== 薄膜压电MEMS ====== 
 +https://​www.rohm.com.cn/​electronics-basics/​piezo 
 +## 1、压电(Piezo)
 ### 何谓压电? ### 何谓压电?
 压电表示压电元件(Piezoelectric Element、Piezoelectric Device),压电元件是指通过施加力(压力)产生电压(压电效应),或与之相反,通过施加电压产生变形(逆压电效应)的元件。 压电表示压电元件(Piezoelectric Element、Piezoelectric Device),压电元件是指通过施加力(压力)产生电压(压电效应),或与之相反,通过施加电压产生变形(逆压电效应)的元件。
行 36: 行 38:
 罗姆的薄膜压电MEMS代工为实现融合自有薄膜压电和LSI微细加工技术的小型、节能、高性能产品,提供从试制、开发到量产的全程支持。 罗姆的薄膜压电MEMS代工为实现融合自有薄膜压电和LSI微细加工技术的小型、节能、高性能产品,提供从试制、开发到量产的全程支持。
  
-## 压电相关术语+## 2、压电相关术语
 **压电(Piezo):**指压电元件(piezoelectric element、piezoelectric device) **压电(Piezo):**指压电元件(piezoelectric element、piezoelectric device)
  
行 89: 行 91:
 **块体压电:**指压电材料的厚度为几十μm以上的压电元件 **块体压电:**指压电材料的厚度为几十μm以上的压电元件
  
-## MEMS+## 3、MEMS
 ### 何谓MEMS? ### 何谓MEMS?
 MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写,具有微小的立体结构(三维结构),是处理各种输入、输出信号的系统的统称。 MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写,具有微小的立体结构(三维结构),是处理各种输入、输出信号的系统的统称。
行 167: 行 169:
  
 罗姆的薄膜压电MEMS代工运用自身拥有的先进薄膜压电技术和MEMS加工技术,以及得到了量产业绩印证的先进生产技术,为实现小型、节能、高性能产品,提供从试制、开发到量产的全程支持。 罗姆的薄膜压电MEMS代工运用自身拥有的先进薄膜压电技术和MEMS加工技术,以及得到了量产业绩印证的先进生产技术,为实现小型、节能、高性能产品,提供从试制、开发到量产的全程支持。
 +
 +## 4、MEMS相关术语
 +关于MEMS相关术语的简要说明。
 +
 +**MEMS**:​Micro Electro Mechanical Systems的缩写。具有微小的立体结构(三维结构),是处理各种输入、输出信号的元件、系统的统称。
 +
 +**各向同性蚀刻**:​利用自由基沿深度方向、横向进行的蚀刻
 +
 +**各向异性蚀刻**:​利用离子沿深度方向进行的蚀刻
 +
 +**博世工艺**:​Si深度蚀刻的主要技术。组合了各向同性蚀刻与各向异性蚀刻的技术
 +
 +**扇贝形貌**:​利用博世工艺形成的侧壁的凹凸形状
 +
 +**SOI晶圆**:​Silicon On Insulator的缩写。在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。
 +
 +**TAIKO磨削**:​磨削晶圆时保留最外围的边缘,只对其内侧进行磨削的技术 *“TAIKO”是DISCO株式会社的商标
 +
 +**支撑晶圆**:​为满足薄晶圆的处理和工艺的需要而用作支撑的晶圆
 +
 +**晶圆粘合**:​为满足薄晶圆的处理和工艺的需要而粘合支撑用基板(支撑晶圆)
 +
 +**晶圆键合**:​以封装等为目的进行的晶圆之间的键合
 +
 +**ALD(原子层沉积)**:​分步逐层沉积原子的成膜方式。
 +