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薄膜压电mems [2023/05/24 10:22] meiling |
薄膜压电mems [2023/05/24 10:28] (当前版本) meiling |
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- | ## 压电(Piezo) | + | ====== 薄膜压电MEMS ====== |
+ | https://www.rohm.com.cn/electronics-basics/piezo | ||
+ | ## 1、压电(Piezo) | ||
### 何谓压电? | ### 何谓压电? | ||
压电表示压电元件(Piezoelectric Element、Piezoelectric Device),压电元件是指通过施加力(压力)产生电压(压电效应),或与之相反,通过施加电压产生变形(逆压电效应)的元件。 | 压电表示压电元件(Piezoelectric Element、Piezoelectric Device),压电元件是指通过施加力(压力)产生电压(压电效应),或与之相反,通过施加电压产生变形(逆压电效应)的元件。 | ||
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罗姆的薄膜压电MEMS代工为实现融合自有薄膜压电和LSI微细加工技术的小型、节能、高性能产品,提供从试制、开发到量产的全程支持。 | 罗姆的薄膜压电MEMS代工为实现融合自有薄膜压电和LSI微细加工技术的小型、节能、高性能产品,提供从试制、开发到量产的全程支持。 | ||
- | ## 压电相关术语 | + | ## 2、压电相关术语 |
**压电(Piezo):**指压电元件(piezoelectric element、piezoelectric device) | **压电(Piezo):**指压电元件(piezoelectric element、piezoelectric device) | ||
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**块体压电:**指压电材料的厚度为几十μm以上的压电元件 | **块体压电:**指压电材料的厚度为几十μm以上的压电元件 | ||
- | ## MEMS | + | ## 3、MEMS |
### 何谓MEMS? | ### 何谓MEMS? | ||
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写,具有微小的立体结构(三维结构),是处理各种输入、输出信号的系统的统称。 | MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写,具有微小的立体结构(三维结构),是处理各种输入、输出信号的系统的统称。 | ||
行 167: | 行 169: | ||
罗姆的薄膜压电MEMS代工运用自身拥有的先进薄膜压电技术和MEMS加工技术,以及得到了量产业绩印证的先进生产技术,为实现小型、节能、高性能产品,提供从试制、开发到量产的全程支持。 | 罗姆的薄膜压电MEMS代工运用自身拥有的先进薄膜压电技术和MEMS加工技术,以及得到了量产业绩印证的先进生产技术,为实现小型、节能、高性能产品,提供从试制、开发到量产的全程支持。 | ||
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+ | ## 4、MEMS相关术语 | ||
+ | 关于MEMS相关术语的简要说明。 | ||
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+ | **MEMS**:Micro Electro Mechanical Systems的缩写。具有微小的立体结构(三维结构),是处理各种输入、输出信号的元件、系统的统称。 | ||
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+ | **各向同性蚀刻**:利用自由基沿深度方向、横向进行的蚀刻 | ||
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+ | **各向异性蚀刻**:利用离子沿深度方向进行的蚀刻 | ||
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+ | **博世工艺**:Si深度蚀刻的主要技术。组合了各向同性蚀刻与各向异性蚀刻的技术 | ||
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+ | **扇贝形貌**:利用博世工艺形成的侧壁的凹凸形状 | ||
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+ | **SOI晶圆**:Silicon On Insulator的缩写。在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。 | ||
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+ | **TAIKO磨削**:磨削晶圆时保留最外围的边缘,只对其内侧进行磨削的技术 *“TAIKO”是DISCO株式会社的商标 | ||
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+ | **支撑晶圆**:为满足薄晶圆的处理和工艺的需要而用作支撑的晶圆 | ||
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+ | **晶圆粘合**:为满足薄晶圆的处理和工艺的需要而粘合支撑用基板(支撑晶圆) | ||
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+ | **晶圆键合**:以封装等为目的进行的晶圆之间的键合 | ||
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+ | **ALD(原子层沉积)**:分步逐层沉积原子的成膜方式。 | ||
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