概述
CIAA项目是一个开放的硬件和软件项目，旨在利用阿根廷的工业环境。CIAA-ACC是用于高性能计算的12层PCB设计。处理器为Xilinx Zynq-7000 SoC。外形因素是可扩展的PCIe-104。
Zynq 7000
Zynq 7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器，该处理器与基于 28nm Artix7 和 Kintex™ 7 的可编程逻辑集成，可实现优异的性能功耗比和最大的设计灵活性。Zynq 7000 器件具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器，可为多摄像头驾驶员辅助系统和 4K2K 超高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
芯片架构
Zynq-7000 SoC构成： Cortex-A9 + FPGA
Cortex-A9 处理器：提供了具有高扩展性和高功耗效率的解决方案。利用动态长度、八级超标量结构、多事件管道及推断性乱序执行（ Speculative out-of-order execution），它能在频率超过1GHz的设备中，在每个循环中执行多达四条指令，同时还能减少主流八级处理器的成本并提高效率。
优势
Zynq™ 7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq 7000 系列包括单核 Zynq7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是具有出色单位功耗性价比的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的独特应用需求。
外设
- 1GB DDR3内存
- Quad SPI Flash
- 千兆以太网
- Micro SDHC
- USB 2.0
- 双HDMI接口
- PCIe 1x接口
应用
- ADAS
- 医疗内窥镜
- 小型蜂窝基带
- 专业相机
- 机器视觉
- 电信级以太网回传
- 多功能打印机
PCB图
3D顶层效果图
3D底层效果图
资料参考
Hardware/PCB/ACC/CIAA_ACC at master · ciaa/Hardware · GitHub
refdesignshare
adkingrefdesignshare