2026 Make Blocks #2 阶段 1 - DS18B20 温度采集模块设计
该项目使用了DS18B20数字温度传感器、1-Wire单总线通信协议,实现了兼容3.3V/5V供电、支持级联扩展的温度采集模块的设计,它的主要功能为:-55℃~+125℃环境温度的高精度采集,通过标准数字接口为MCU提供温度数据,支持多传感器级联组网。
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嵌入式系统
何安然
更新2026-06-01
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2026 Make Blocks #2 阶段 1 - DS18B20 温度采集模块设计

一、所选任务介绍

本任务为设计一款温度传感器采集模块,核心目标是实现环境温度的精准采集,并通过标准数字接口为后续控制系统提供稳定的数据源。温度采集是工业控制、智能家居、环境监测等场景中最基础的感知环节,数字温度传感器凭借抗干扰能力强、接口简单、无需额外信号调理电路等优势,成为中小系统的首选方案。本模块基于 1-Wire 协议实现单总线通信,支持 3.3V/5V 宽电压供电,通过标准化接口实现与 MCU 开发板的快速对接,同时预留了扩展接口,支持多传感器级联,满足不同场景的温度采集需求。

二、设计方案介绍

本模块采用DS18B20 数字温度传感器作为核心采集单元,整体方案围绕 “单总线通信 + 宽电压兼容 + 标准化接口” 的思路设计.

方案的核心优势在于:

  1. 无需额外信号调理电路,DS18B20 直接输出数字温度数据,避免了模拟信号的噪声干扰;
  2. 1-Wire 单总线协议仅需一根数据线即可实现通信,节省 MCU 引脚资源;
  3. 3.3V/5V 兼容供电,适配绝大多数主流 MCU 开发板;
  4. 双排针接口支持传感器级联,可扩展为多节点温度采集系统。

三、主要芯片选型与介绍

本模块核心器件为DS18B20 数字温度传感器,关键参数与选型依据如下:

  1. 核心功能:支持 9~12 位分辨率的温度采集,测温范围 - 55℃~+125℃,在 - 10℃~+85℃范围内精度可达 ±0.5℃,满足绝大多数民用与工业场景的温度采集需求;
  2. 通信协议:采用 1-Wire 单总线协议,仅需一根 DQ 数据线即可实现与 MCU 的双向通信,同时支持多传感器级联,单条总线可挂载多个 DS18B20;
  3. 供电方式:支持寄生供电与外部供电两种模式,本设计采用外部供电模式,通过 VCC 引脚直接供电,配合 10kΩ 上拉电阻保证总线电平稳定,避免寄生供电的功率限制问题;
  4. 器件采购信息:该传感器在 DigiKey 官网可正常采购,型号为 DS18B20+,链接:https://www.digikey.cn/zh/products/detail/analog-devices-inc-maxim-integrated/DS18B20/420071

辅助器件选型:

  • 10kΩ 上拉电阻(0805 封装):为 1-Wire 总线提供上拉电平,保证通信稳定性;
  • 1kΩ 限流电阻 + NCD0805 LED:电源状态指示灯,模块供电正常时 LED 点亮,直观反馈供电状态;
  • X6511WV-03H-C30D60 排针:标准化 3Pin 接口,支持与 MCU 开发板的快速插拔,同时预留级联接口。

四、原理图与 PCB 设计介绍

1. 原理图设计

模块原理图分为三大核心部分:

  • DS18B20 核心电路:VCC 引脚接供电,GND 引脚接地,DQ 引脚通过 10kΩ 上拉电阻接 VCC,实现 1-Wire 总线的电平稳定,同时通过双排针 H1、H2 引出所有引脚,支持传感器级联;
  • 电源指示电路:1kΩ 限流电阻与 LED 串联,VCC 供电时 LED 点亮,反馈模块供电状态;
  • 接口电路:H1 为传感器输入接口,H2 为输出接口,均为 3Pin 定义(GND、DQ、VCC),方便与 MCU 开发板对接,同时支持多模块级联扩展。

2. PCB 设计

PCB 采用单面板设计,布局紧凑,尺寸为 25mm×15mm,适配小型化应用场景:

  • 传感器核心器件居中放置,上拉电阻靠近 DQ 引脚,减少走线长度,降低信号干扰;
  • 电源线采用宽走线设计,保证供电电流稳定;
  • 双排针对称布局,分别位于 PCB 两侧,方便级联与对接;
  • 丝印层标注清晰的引脚定义(G、D、V),避免接线错误;
  • 板边做圆角处理,提升使用安全性,同时预留了安装孔位,方便模块固定。

3.3D展示

图中3D器件方向相反,实际不影响安装

五、模块主要性能指标与管脚定义

1. 主要性能指标

参数项

指标

供电电压

3.3V~5V DC

测温范围

-55℃~+125℃

测温精度

±0.5℃(-10℃~+85℃)

通信协议

1-Wire 单总线

接口形式

3Pin 排针(2.54mm 间距)

级联支持

单总线可挂载多个 DS18B20

2. 管脚定义(以 H1 接口为例)

引脚序号

丝印标识

功能定义

1

VCC

电源正极(3.3V/5V)

2

DQ

1-Wire 数据通信引脚

3

GND

电源地

六、心得体会

本次 DS18B20 温度采集模块的设计,让我对数字传感器的单总线通信、PCB 布局与信号完整性有了更深入的理解。在设计过程中,重点解决了以下几个关键问题:

  1. 上拉电阻的选型:10kΩ 上拉电阻是 DS18B20 单总线通信的关键,若阻值过小会导致总线电流过大,阻值过大则会影响总线电平切换速度,最终选择 10kΩ 电阻平衡通信稳定性与功耗;
  2. 接口兼容性设计:通过双排针布局,既支持单模块独立使用,也支持多传感器级联,提升了模块的扩展性;
  3. 电源指示电路的优化:1kΩ 限流电阻保证 LED 在 3.3V 和 5V 供电下均能正常工作,同时避免了 LED 过流损坏。

同时,设计中也发现了一些可优化的方向:例如可在 VCC 引脚增加滤波电容,进一步抑制电源噪声;也可预留寄生供电的接线位,适配无外部供电的场景。本次设计的模块结构简单、稳定可靠,可直接应用于环境监测、温控系统等场景,也为后续多传感器融合采集模块的设计奠定了基础。

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ProPrj_DS18B20温湿度传感器模块_2026-05-15.epro2
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