2026 Make Blocks #2阶段1 温度采集模块
该项目使用了DS18B20,实现了温度采集的设计,它的主要功能为:DS18B20 实现了温度采集。
标签
温度
DS18B20
湿度
小易w
更新2026-06-01
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1. 设计概述

本方案采用 Maxim Integrated(现 Analog Devices)出品的 DS18B20 数字温度传感器。该传感器通过 1-Wire(单总线) 接口输出数据,具有布线简单、支持多点采集、抗干扰能力强等特点。

核心参数:

  • 测温范围: -55C+125C
  • 精度:-10C$+85C 范围内为 +-0.5C
  • 分辨率: 9 至 12 位可编程。
  • 供电电压: 3.0V 至 5.5V(完美支持 3.3V 和 5V 系统)。

2. 硬件电路设计

由于 DS18B20 是数字传感器,电路设计非常精简,主要关注信号完整性和电源稳定性。

2.1 电路连接原理

  • 上拉电阻: 1-Wire 总线是漏极开路结构,必须在数据线(DQ)与电源(VDD)之间接一个 4.7kΩ 的上拉电阻,以确保高电平状态的稳定。
  • 去耦电容: 在传感器 VDD 与 GND 之间并联一个 0.1µF 的陶瓷电容,用于滤除高频噪声,防止采样抖动。
  • 接口设计: 使用标准的 2.54mm 间距排针(VCC, GND, DATA),方便直接插在面包板或用杜邦线连接 MCU。

image.png

原理图

image.png

PCB

image.png

3D

2.2 接口定义

引脚编号

名称

类型

描述

1

GND

电源地

系统参考地

2

DQ

数字 I/O

单总线数据双向接口

3

VCC

电源正

3.0V - 5.5V 输入


image.png

3. 物料清单 (BOM)

所有器件均选自 DigiKey 官网在售型号,确保可采购性。

组件名称

描述

建议型号 (DigiKey Part Number)

数量

作用

温度传感器

DS18B20, TO-92 封装

DS18B20+-ND

1

核心采集单元

贴片电阻

4.7kΩ, 0603/0805

311-4.7KGRCT-ND

1

1-Wire 总线上拉

贴片电容

0.1µF, 50V, X7R

445-1317-1-ND

1

电源滤波

排针

3-Pin, 2.54mm 间距

S1012E-03-ND

1

与 MCU 连接接口


4. 软件实现逻辑 (MCU 端)

DS18B20 的通信遵循严格的时序,基本步骤如下:

  1. 初始化: MCU 发送复位脉冲,DS18B20 回应存在脉冲。
  2. ROM 操作指令: 若只有单个传感器,发送 Skip ROM (0xCC)
  3. 功能指令:
    • 发送 Convert T (0x44) 启动温度转换。
    • 等待转换完成(12位精度约需 750ms)。
    • 发送 Read Scratchpad (0xBE) 读取结果。
  4. 数据转换: 读取到的 16 位二进制补码需乘以 $0.0625$ 得到实际摄氏度值。

5. 设计总结

这款采集板的设计重点在于其极简性

  • 稳定性: 通过板载 4.7kΩ 电阻和去耦电容,避免了长导线连接时的信号反射和电源干扰。
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