任务介绍

本次选择2025 Make Blocks第六期的任务4，设计一个蓝牙5.0的开发板，方便使用MCU进行蓝牙通信。

模块介绍

WB09芯片得捷链接

WB09是ST最新的，基于M0内核的蓝牙SOC，符合BLE5.3规范，内嵌有意法半导体先进的2.4 GHz射频无线外设，进行了超低功耗和出色无线电性能的优化，电池寿命遥遥领先。

本项目在WB09芯片的基础上，参考Nucleo-WB09KE开发板，绘制一个带CH340接口，锂电池充放电接口，引出全部IO的MCU核心板

原理图和PCB

PCB采用四层紧凑设计，L1和L2分别为独立的GND和3V3电源平面，USB网络才用包地设计，以提高通信质量。四层PCB采用大面积铺铜。板载天线下部采用挖槽设计。

模块主要性能

输入电压：4.5V~15V

内核：M0+

主频：64MHZ

FLASH：512KB

RAM：64KB

开发板射频协议：Bluetooth® LE 5.3

管脚定义

eZ-PLM新建物料和截图

心得体会

第六期了，学到了很多画板的小技巧。