任务介绍

本次选择2025 Make Blocks第六期的任务9，设计一个可完成LORA通信的MCU最小系统板。

模块介绍

STM32WLE5CCU6得捷链接

STM32WL系列提供了一系列片上系统解决方案，可在同一芯片上同时集成低功耗微控制器和长距离、高能效的sub-GHz射频器件。

基于Arm® Cortex®-Mx内核（可采用单核和双核架构）的STM32WL系列支持多种调制方式，能够以完全开放的方式使用LoRaWAN®、Sigfox、W-MBUS、mioty®、Wi-Sun或任何其他适用协议，从而确保无线应用中的灵活性。

原理图和PCB

原理图方面，H1是2x10p的2.54mm间距的排针，接口采用ST MOD+的标准兼容，U4是ESP8684-MINI-1-H2模组。ST_MOD+标准接口的PWM、RST、INT数字接口均连接到ESP32模组上，ADC模拟接口也连接到ESP32模组上。

ST_MOD+标准接口的I2C、SPI、两路UART均连接到ESP32模组上。

系统板的USB接口通过插接的16P tyoe-C接口连接。供电引脚旁连接100nF电容。板子输入5V电源，使用LM1117进行LDO降压。

PCB采用两层紧凑设计，CH340到type-c接口的USB网络，采用包地设计，以提高通信质量。两层PCB采用大面积铺铜。ESP32模组板载天线下部采用挖槽设计。

模块主要性能

输入电压：4.5V~15V

模组通信接口：UART/I2C/SPI/USB

模块通信协议：LoRa、(G)FSK、(G)MSK 和 BPSK

主频：48Mhz

管脚定义

eZ-PLM新建物料和截图

心得体会

参加活动，确实提高了画板的经验。