模块介绍
根据2025 Make Blocks第三期任务4，来设计一款IMU模块扩展板，IMU芯片选择ST的LSM6DSO16IS，内置三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，还包括温度传感器。LSM6DSO16IS内嵌意法半导体的一款新型处理器件ISPU（智能传感器处理单元），支持依赖传感器数据的实时应用。
模块框图
LSM6DSO16IS芯片一共有14个引脚，其中包含供电和GND，I2C和SPI通信引脚，还包括数字电压、模式选择等外部配置引脚，有INT1和INT2，一个内部中断输出，一个外部中断输入引脚。
使用一个6p2.54mm间距的排针，可兼容4针的OLED屏幕引脚，进行快速连接。使用一个4p2.54mm间距的排针，方便在使用SPI通信时的连接。
模块设计思路
H1为6p的2.54mm排针，H2为4p的2.54mm排针，H1兼容OLED屏幕四针插座，H2方便SPI输出时的连接
U1是IMU模块，ST的LSM6DSO16IS，VDD引脚采用10uF和100nF的电容进行滤波
为方便兼容不同的板卡，I2C可通过0603跳线电阻进行连接，更改SDA和SCL方向
所有的数据引脚，均连接到上下拉电阻中，实现三个焊盘选两个，可进行上拉或者下拉的操作
PCB设计选用2层板，进行大面积铺铜
PCB中绘制2025 Make Blocks的文本
debug过程
STM32CubeMX V6.14.1
STM32Cube FW_H5 V1.5.0
MDK-ARM V536
板卡：STM32H503RB-nucleo
ST对于自家传感器的软件适配做的十分优秀，传感器的驱动代码在GitHub上，通过弱定义的收发函数，来方便用户驱动起来传感器。
在MDK-ARM中新建IMU文件夹，添加文件包含路径
局部定义一个写函数和一个读函数
stmdev_ctx_t是结构体，包含传感器驱动所需的相关参数
最后在while循环中添加一个闪烁LED灯的
本工程从H503的flash读写工程上新建的，上电后会完成一次flash的擦写
之后打印LSM6DSO_WHO_AM_I的值和传感器的ID
心得体会（包括意见或建议）
IMU小传感器 焊接还是比较有挑战性的
arbelat冲向天空的猪
zhjlmt