内容介绍
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板卡特性
- 该适配器有多个重叠的脚印，可用于任何场合
- 接头引脚是交错的，以便在焊接时可以压紧它们。
板卡接口
- 最多28针SOIC/SO（1.27mm间距），最多28针SSOP/TSSOP（0.65mm间距），最多4个SOT23，最多3个SC70，一个MSOP-10（0.5mm间距），一个SOT223，以及一个SOT-143。所有这些都在一个0.8英寸宽的DIP板中。
物料清单
附件下载
MultiAdaptor.pdf
此文件为多功能封装板的原理图
MutliAdaptor.zip
此压缩包为多功能封装板的项目工程文件
团队介绍
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