内容介绍
任务列表
项目报告
内容介绍
一、大赛简介
2025 Make Blocks 限时挑战赛是硬禾科技联合DigiKey得捷发起的“玩模块，拼技能，进阶最牛工程师！”大赛，大赛共6期，每期会推出两个PCB设计主题，并设置相关PCB设计任务。
- 参与者只要能在限时时间内完成 阶段1【原理图和PCB模块设计+eZ-PLM工程文件上传+项目提交】内容，即可参与大赛评选，优秀项目可获得大赛奖励。
- 完成 阶段2【订单+项目调试+项目提交】的前17名还可获得300元订单返还（参与阶段1后阶段2非必须参加），更有报名和提交项目奖励可拿。
➢ 更多挑战赛信息可进入主页查看：https://www.eetree.cn/page/digikey-make-blocks
二、大赛流程
- 上线：2025 Make Blocks 限时挑战赛于 2025年6月5日 正式上线
- 报名：上线后参赛者进入挑战赛页面报名参赛
- 大赛主题：参与者设计的PCB需符合每期推出的主题，并按要求提交项目
- 大赛订单：订单需以个人为单位进行提交，且送货地址严禁选用商业性质的地址
- 项目审核：项目初审不合格者会退回有一次修改机会，逾期修改者取消审核资格，项目初次提交很糟糕者直接取消修改机会
- 项目评选：所有项目由硬禾初审、DigiKey复审，复审结果出来后将会公布名单并返还
三、第一期大赛主题
第一期共推出两个主题：嵌入式微控制器、HMI（人机接口），主题详情请翻阅到下方【大赛主题】了解。
报名后请选择任务和合适的器件用于完成 阶段1【设计原理图+PCB模块】，限时48小时比赛前会给参与者两周的思考和准备时间
➢ 参考设计：
- DigiKey官网在售的Seeed嵌入式MCU评估板
- DigiKey官网在售的树莓派RP2040和RP2350
- DigiKey官网在售的MikroElectronika嵌入式MCU评估板
- DigiKey官网在售的所有嵌入式MCU评估板
四、大赛交流群
Make Blocks 第一期（MCU & HMI）｜活动交流群
团队介绍
2025 Make Blocks 限时挑战赛是硬禾科技联合DigiKey得捷发起的“玩模块，拼技能，进阶最牛工程师！”大赛，大赛共6期，每期会推出两个PCB设计主题，并设置相关PCB设计任务。
团队成员
硬禾科技
苏州硬禾信息科技有限公司
得捷电子（DigiKey）
DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 2,900 多家优质品牌制造商的 1,530 多万种元器件获得了强大的技术优势，并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力，确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持，以帮助他们提升工作效率。如需了解更多信息，请访问 www.digikey.cn 并关注我们的微信、微博、腾讯视频和 BiliBili 账号。
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