任务介绍

本次选择2025 Make Blocks第六期的任务9，设计一个网络和通信模块，方便MCU等设备连接到互联网中。

模块介绍

ST67模组 得捷链接

ST67是ST和高通联合研发的通信模组解决方案，内置WiFi6和BLE5，可通过ST丰富的生态软件快速将嵌入式设备连接到网络中。

本项目在ST67模组的基础上，使用ST之前的外挂联网模块解决方案——ST MOD+。将ST67和传统ST MOD的接口联合起来，方便MCU上云通信。

原理图和PCB

原理图方面，H1是2x10p的2.54mm间距的排针，接口采用ST MOD+的标准兼容。U6是ST67模块，14和13引脚连接到32.768晶振。ST MOD+标准的串口和SPI连接到ST67对应的引脚。其余的GPIO通过10p2.54mm间距排针引出。

模块的USB接口通过插接的16P tyoe-C接口连接。供电引脚旁连接100nF电容。考虑到ST67模组的特殊，布置两个LDO接口。

复位和BOOT引脚均有按键可快速操作。

PCB采用两层紧凑设计，USB网络才用包地设计，以提高通信质量。两层PCB采用大面积铺铜。ST67板载天线下部采用挖槽设计。

模块主要性能

输入电压：4.5V~15V

模组通信接口：UART/SPI/USB

模组射频协议：Wi-Fi® 6 / Bluetooth® LE / Thread combo

模组内嵌存储器：4MB

管脚定义

eZ-PLM新建物料和截图

心得体会

第六期了，感觉自己的画板技术提高了不少。