任务介绍
本次Make Blocks第二期，我选择的是任务11，在第一期的核心板基础上，进一步集成多个IIC数字外设电路设计，实现温度、湿度、气压、陀螺仪等数据的采集与分析。
模块介绍
根据任务要求本次我依然采用第一期使用到的esp32-pico-v3-02芯片作为主控，并添加了BMP390、SHT30、BIM323等IIC接口传感器。此板卡主要用于智能水杯垫项目的环境参数采集和体感交互。在第一期完成核心板功能测试后，本次我们摈弃了将所有IO口引出的理念，将所有未使用的IO口悬空，并仅引出电源接口用于测试，从而最小化PCB面积。
本次用到的芯片在DigiKey官网的链接如下：
BMP390：BMP390 Bosch Sensortec | 传感器，变送器 | DigiKey
SHT30：SHT30-DIS-B2.5KS Sensirion AG | 传感器，变送器 | DigiKey
BMI323：BMI323 Bosch Sensortec | 传感器，变送器 | DigiKey
原理图和PCB模块介绍
在第一期中，我们为了保持通用性，将最小系统核心板PCB设计为长方形，并且将所有可用的IO都引出。从本期开始，我们将考虑从整体的项目出发，进行PCB的设计，因此我们按照项目的进度，仅将当前已用到的接口引出，不仅方便扩展其它类似的功能模块，而且还能够使用第一期设计的核心板通过该接口验证PCB板设计，降低物料浪费的风险。并且为了更好地适配产品外观设计，我们将PCB设计为了圆形。
PCB的3D效果如下：
模块主要性能指标和管脚定义
主要性能指标
类型 | 气压计 |
芯片型号 | BMP390 |
供电电压 | 1.65V-3.6V |
接口类型 | IIC |
尺寸 | 2.0 mm x 2.0 mm x0.75 mm metal lid LGA |
器件地址 | 0x76 |
类型 | 温湿度计 |
芯片型号 | SHT30 |
供电电压 | 2.15V-5.5V |
接口类型 | IIC |
尺寸 | 0.9 mm x 1.6 mm DFN-8 |
器件地址 | 0x44 |
类型 | 6轴IMU |
芯片型号 | BMI323 |
供电电压 | 1.71V-3.63V |
接口类型 | IIC |
尺寸 | 2.5 mm x 3.0 mm x0.83 mm LGA |
器件地址 | 0x68 |
管脚定义
管脚编号 | 管脚名 |
13 | SCL |
15 | SDA |
40 | RXD |
41 | TXD |
eZ-PLM上新建物料和项目的截图
使用了eZ-PLM系统上传了自己的工程文件，方便保存记录各个版本，也可随时查阅，系统里查阅不到的物料也支持手动添加。
物料添加展示图
项目详情图
心得体会
非常感谢硬禾提供的这次学习机会。本次设计让我收获最大的是项目设计需要先选好物料再进行设计。在设计中由于我忽视了物料选型这一关键步骤，导致绘制完PCB后发现有的芯片在得捷没有货或者是不推荐使用，导致需要重新寻找替代芯片并修改设计，从而走了不少弯路。
