一、什么是FastBond
FastBond是硬禾学堂联合Digi-Key发起的，为期三个半月的“你创意，我买单”活动。精选5个主题让大家进行创意发挥，如果你能在10月20日之前成功在得捷电子购买元器件（所购元器件中必须包含“ADI和美信”的产品），且利用它们实现相关功能并提交项目，那必然能获得丰厚奖励。
二、本期活动流程时间安排
1. 下单：在得捷电子官网购买自己所需要的的元器件（所购元器件中必须包含“ADI以及美信”的产品，购买推荐芯片，项目评选时额外加10分）
2. Q & A直播 / KiCad工具使用培训
3. 项目设计：本次项目的板卡必须同时使用ADI和美信的产品实现相关功能
4. 项目截止日期：参与者需要在2021年10月20日晚上12点前完成开发板设计以及项目调试，并通过邮件提交指定材料给硬禾学堂
5. 活动返还：审核通过者予以返还京东购物券
三、活动福利
1. 订单返还：
截止2021年10月20日（最晚下单日期10月20日），成功在得捷电子下单，且在电子森林发布项目创意并且上传PCB打板图（非必须条件，发送订单之后以官方邮件回复为准）的参与者。经硬禾学堂审核成功，返还300元京东购物券。
温馨提示：购买推荐芯片，项目评选额外加10分。
2. 【项目激励】进军前100，额外加赠：
截止2021年10月20日，在电子森林网站发布项目，并通过邮件发送相关素材到官方邮箱的参与者。经过审核，内容、项目完整，额外加赠价值￥200元的奖品。
3. 【TOP 10评选】-ADI口袋仪器M2K（ADALM2000）：
截止2021年10月20日，所有参与FastBond活动并成功在电子森林提交完整项目素材的参与者，均可参与评选，最优秀的10位，将每人获得ADI口袋仪器M2K（1份）。
4. 【Digi-Key VIP采访】：
TOP 10获奖者将有机会在Digi-Key VIP进行采访。
四、项目方向
活动参与者需从以下5个主题中任选其一完成项目：
注：项目中必须使用到ADI和Maxim的产品。
五、材料提交要求
1.Digi-Key订单提交
下单48小时内请提交Digi-Key购买订单的pdf（如下图显示，若无法下载，请将Digi-Key发给您的pdf订单发到邮箱）到官方邮箱fastbond@eetree.cn
邮件正文请按以下格式填写相应信息（用于关联京东券的返还）：
· 姓名
· 电话
· 邮箱
· 公司或学校
· 职务或专业及年级
2.电子森林项目内容发布
截止时间：在10月20晚上12点之前将以下材料提交到电子森林项目网站，提交方法请见详细说明
项目标题需包含关键字：“FastBond”及所完成项目的标题，如“FastBond智能可穿戴之xxxx”，其他可自由发挥。
a. 3-5分钟短视频（要求横屏且1080p）【请先上传到自己的bilibili账号上（或优酷/腾讯视频）】
· 简短的自我介绍
· 项目简介（FastBond活动选择的项目方向介绍、PCB打板介绍）
· 设计思路（用板子的哪些模块实现了什么功能）
· 模块、芯片功能介绍（“ADI和美信”芯片介绍）
· 项目的功能演示
b. 说明文档（放在电子森林项目的描述处）
· 项目介绍（包括设计思路、软硬件介绍等）
· 项目用到的板卡、芯片、模块、仪器、设备等介绍
· 关键性代码及说明
· 功能演示结果及说明（可添加演示图片进行解释说明）
· 对本活动的心得体会（包括意见或建议）
c. 可编译下载的代码（放在电子森林项目的附件处）
3. 邮箱内容提交，作为最后材料，且关联京东购物券的返还
截止日期：2021年10月20日12点前
邮件请命名为：Fastbond – 姓名（请填写真实姓名）
正文内容（请提交到官方邮箱：fastbond@eetree.cn）：
· 将视频原文件（要求横屏且1080p）
· 在电子森林项目网站(www.eetree.cn)注册的昵称，即网站右上角的名字则为昵称（用于关联最后在电子森林项目网站提交的材料）
六、TOP 10评选标准
2021年10月20日前，成功验证项目功能且完整提交材料的学员，均可参与最终TOP 10评选，具体评分标准如下：
| 类别 | 明细 | 分值 |
|---|---|---|
| 短视频 （35分） |
自我介绍 | 5 |
| FastBond活动选择的项目方向介绍（打板的PCB介绍） | 5 | |
| 项目设计思路 | 5 | |
| 模块、芯片功能介绍（“ADI和美信”芯片介绍） | 10 | |
| 功能演示 | 10 | |
| 电子森林 说明文档 （50分） |
字数要求（不包含代码）：不少于1000字 | 5 |
| 项目介绍（包括设计思路、软硬件介绍等） | 10 | |
| 项目用到的板卡、芯片、模块、仪器、设备等介绍 | 5 | |
| 关键性代码及说明 | 10 | |
| 功能演示 | 10 | |
| 项目中遇到的问题以及解决方案 | 5 | |
| 心得感想 | 5 | |
| 附件 （15分） |
可下载的代码（用于验证功能） | 10 |
| 电路图、原理图 | 5 | 额外加分项 （30分） |
购买“ADI和Maxim”推荐芯片 | 10 |
| 提前提交项目创意 | 5 | |
| PCB打板 | 5 | |
| 在规定时间内，前50名完整提交项目并通过审核 | 5 | |
| 项目难度 | 5 |
七、微信交流群
请关注“硬禾学堂”微信公众号，并发送关键字“FastBond”获取群二维码进群交流（我们采用回复关键词的方法，维护群聊，尽力为大家提供一个干净的技术交流环境）。
苏ICP备19040198号