FastBond主题五：智能建筑

Miya

更新

2022年01月10日

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内容介绍

FastBond 活动规则

一、什么是FastBond

FastBond是硬禾学堂联合Digi-Key发起的，为期三个半月的“你创意，我买单”活动。精选5个主题让大家进行创意发挥，如果你能在10月20日之前成功在得捷电子购买元器件（所购元器件中必须包含“ADI和美信”的产品），且利用它们实现相关功能并提交项目，那必然能获得丰厚奖励。

二、本期活动流程时间安排

1. 创意发布：请在电子森林（www.eetree.cn）中新建项目，发布自己想要设计的开发板的相关思路

2. 下单：在得捷电子官网购买自己所需要的的元器件（所购元器件中必须包含“ADI以及美信”的产品，购买推荐芯片，项目评选时额外加10分）

3. Q & A直播 / KiCad工具使用培训

4. 项目设计：本次项目的板卡必须同时使用ADI和美信的产品实现相关功能

5. 项目截止日期：参与者需要在2021年10月20日晚上12点前完成开发板设计以及项目调试，并通过邮件提交指定材料给硬禾学堂

6. 活动返还：审核通过者予以返还京东购物券

三、活动福利

1. 订单返还：

截止2020年10月20日，成功在得捷电子下单，且在电子森林发布项目创意并且上传PCB打板图的参与者。经硬禾学堂审核成功，返还300元京东购物券。

2. 【项目激励】进军前100，额外加赠：

截止2020年10月20日，前100位在电子森林网站完整发布项目，并通过邮件发送相关素材给电子森林邮箱的参与者。经过审核，内容、项目完整，额外加赠价值￥200元的奖品。

3. 【TOP 10评选】-ADI口袋仪器M2K（ADALM2000）：

截止2020年10月20日，所有参与FastBond活动并成功在电子森林提交完整项目素材的参与者，均可参与评选，最优秀的10位，将每人获得ADI口袋仪器M2K（1份）。

4. 【Digi-Key VIP采访】：

TOP 10获奖者将有机会在Digi-Key VIP进行采访。

四、项目介绍

活动参与者可以从下面5个主题中任选其一完成项目设计：
温馨提示：必须同时使用ADI和Maxim的产品哦~购买推荐芯片，项目评选额外加10分。

智能可穿戴体外诊断环境监测工业机器人智能建筑

五、材料提交要求

1.Digi-Key订单提交
下单48小时内请提交Digi-Key购买订单的pdf（如下图显示，若无法下载，请将Digi-Key发给您的pdf订单发到邮箱）到电子森林邮箱fastbond@eetree.cn

邮件请命名为：FastBond订单 – 姓名（请填写真实姓名）

邮件正文请按以下格式填写相应信息：

· 姓名

· 电话

· 邮箱

· 公司或学校

· 职务或专业及年级

2.电子森林项目内容发布

截止时间：在10月20晚上12点之前将以下材料提交到电子森林项目网站，提交方法请见详细说明
项目标题需包含关键字：“FastBond”及所完成项目的标题，如“FastBond智能可穿戴之xxxx”，其他可自由发挥。

项目内容：

a. 3-5分钟短视频（要求横屏且1080p）【请先上传到自己的bilibili账号上（或优酷/腾讯视频）】

· 简短的自我介绍

· 项目简介（FastBond活动选择的项目方向介绍、PCB打板介绍）

· 设计思路（用板子的哪些模块实现了什么功能）

· 模块、芯片功能介绍（“ADI和美信”芯片介绍）

· 项目的功能演示

b. 说明文档（放在电子森林项目的描述处）

· 项目介绍（包括设计思路、软硬件介绍等）

· 项目用到的板卡、芯片、模块、仪器、设备等介绍

· 关键性代码及说明

· 功能演示结果及说明（可添加演示图片进行解释说明）

· 对本活动的心得体会（包括意见或建议）

c. 可编译下载的代码（放在电子森林项目的附件处）

3. 邮箱内容提交，作为最后材料，且关联京东购物券的返还

截止日期：2021年10月20日12点前
邮件请命名为：Fastbond – 姓名（请填写真实姓名）
正文内容：

· 将视频原文件（要求横屏且1080p）

· 在电子森林项目网站(www.eetree.cn)注册的昵称，即网站右上角的名字则为昵称（用于关联最后在电子森林项目网站提交的材料）

六、评分标准

2021年10月20日前，成功验证项目功能且完整提交材料的学员，均可参与最终TOP 10评选，具体评分标准如下：

类别	明细	分值
短视频（35分）	自我介绍	5
	FastBond活动选择的项目方向介绍（打板的PCB介绍）	5
	项目设计思路	5
	模块、芯片功能介绍（“ADI和美信”芯片介绍）	10
	功能演示	10
电子森林说明文档（50分）	字数要求（不包含代码）：不少于1000字	5
	项目介绍（包括设计思路、软硬件介绍等）	10
	项目用到的板卡、芯片、模块、仪器、设备等介绍	5
	关键性代码及说明	10
	功能演示	10
	项目中遇到的问题以及解决方案	5
	心得感想	5
附件（15分）	可下载的代码（用于验证功能）	10
附件（15分）	电路图、原理图	5
额外加分项（30分）	购买“ADI和Maxim”推荐芯片	10
	提前提交项目创意	5
	PCB打板	5
	在规定时间内，前50名完整提交项目并通过审核	5
	项目难度	5