我们是领先的开源硬件供应商，专注于为全球创客、开发者及科学家等创新者提供边缘AI、机器人及智能传感器系统等新兴技术。我们利用开源硬件生态系统，加速将创意转化为可推向市场的产品及解决方案，以支持工业和商业场景中多元化及新兴的应用。
我们有三条主要经营线：模组、设备及综合解决方案。产品架构支持跨产品系列兼容，并覆盖从原型到量产，帮助客户从概念验证过渡至规模化部署。我们同时服务创客及开发者社区（“2D”）和企业客户（“2B”），通过“2D2B”市场进入策略，将创客及开发者生态系统的创新成果商业化，并拓展至细分企业场景。我们的商业模式与OPC增长趋势高度契合，支持独立创新者利用产品与社群资源，提供面向特定地区或垂直领域的技术解决方案。
以工程能力为主线，在明确应用目标下，将机电系统做到高集成小型化。在超小体积约束下实现功能与性能保障。
随着电子技术、机电设计与智能制造的持续发展，机电系统正在向更高集成度、更小体积、更高性能密度的方向演进。从可穿戴设备、微型机器人，到工业现场控制单元与便携终端，均面临共同工程挑战：如何在极其有限的物理空间内（如毫米级、厘米级），实现功能完整、性能达标且运行可靠的系统？
小型化往往意味着性能受协、功能裁剪、散热受限
在受限电源与散热条件下，系统稳定性与续航能力难以同时兼顾
接口丰富、传感器多样、功能完整与紧凑设计难以兼得
嵌入式控制、边缘计算或信号处理
集成驱动、传感与控制的高密度机电装置或执行机构
微型物联网终端或传感节点
小型化电子穿戴系统
一切"有目的的小型化"设计
Seeed Studio 杯设置多级别奖项，总奖金超 10 万元
数量不定，由市场评选。优秀项目有机会参与官方开发者社区活动，经市场验证具备商业潜力的项目将获得官方产品化孵化与渠道支持，并通过生态合作模式共享产品的长期商业收益。
不限制硬件平台，可自由选择任何开发板、模组、芯片或完全自主设计
适合承担视觉理解、复杂推理与多任务协同处理，适用于对计算密度和系统扩展能力要求较高的方案。
适合低功耗控制、轻量感知与实时响应类任务，在体积、续航和基础算力之间取得更稳妥的平衡。
适合快速搭建多源感知链路，便于围绕目标场景完成环境采集、状态检测与原型验证。
适合图像采集、空间感知与热信息检测等视觉任务，可根据目标场景选择不同成像与感知方式。
适合快速开展控制、交互与边缘计算类开发，便于利用成熟生态缩短系统搭建与调试周期。
适合对尺寸、接口、结构或功能集成有明确约束的方案，可围绕任务目标进行更完整的硬件定制。
“小型化”是本赛题的核心特征与首要评审要素。评审将优先考虑“小型化程度”，同时兼顾“性能释放度”，强调在小空间约束下的功能与性能最大化。相同功能下，体积越小得分越高。
| 评审维度/权重： | 评分细则： | 得分档次： |
|---|---|---|
| 1、 小型化及性能密度（50分） |
1.1相对小型化优势（30分）
与同类产品的体积对比缩小率：
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• 30分：体积缩小≥60%，对比数据完整可信
• 25分：体积缩小40%—60%
• 20分：体积缩小20%—40%
• 15分：有小型化设计，但对比数据不完整。
• 0分：无明显小型化优势或无可比对象且未说明。
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1.2性能密度（20分）
与同类型产品性能密度对比：
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• 20分：性能密度领先同类≥50%；
• 12分：性能密度领先20%—50%
• 5分：性能密度相当或略优；
• 0分：无数据或明显落后
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| 2、 创新性（30分） |
2.1 技术创新 （15分)
硬件架构/系统设计/AI模型/算法创新
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• 15分：首创性突破，有专利/论文
• 10分：显著改进，有定量对比验证
• 5分：常规优化或已有方法组合
• 0分：无技术创新
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2.2 应用创新 （10分)
应用场景新颖性、解决痛点
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• 10分：首创应用场景，解决行业痛点
• 6分：对现有应用有改进
• 2分：常规应用
• 0分：无应用价值
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| 4、 工程实现质量（10分） |
4.1 硬件设计规范性、软件代码质量、实物完成度、功能演示稳定性（10分）
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• 10分：设计规范，实物完整，演示稳定
• 6分：基本完成，可正常运行
• 2分：功能不完整或稳定性差
• 0分：无法运行
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| 5、 文档与复现（10分） |
5.1 技术论文质量、复现文档完整性 （10分）
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• 10分：论文规范、数据翔实、可独立复现
• 6分：文档基本完整
• 2分：文档不完整
• 0分：无文档或无法复现
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