基于 ezPLM 平台，设计覆盖电子研发全生命周期的 AI 智能体工具
优秀作品直接上架商城运营，获得种子投资与 OPC 创业孵化
本赛道由硬禾科技联合 Seeed Studio、金百泽等企业共同出题，从蓉资本参与决赛评审与投资孵化。鼓励参赛队伍基于 ezPLM 平台，设计面向电子工程全链条的 AI 智能体工具。
智能体需具备产业级可用性，优秀作品可直接上架 ezPLM 智能体商城，持续服务真实用户并产生收益。从蓉资本将参与决赛评审，对优秀团队进行投资选拔，苏州工业园区政府提供场地及政策支持 OPC 创业落地。
不限于以下方向，鼓励跨领域、跨学科的创新突破
原理图结构识别、EMC/PI 风险分析、TopologyIR 自动生成、参考设计抽取与匹配
外设驱动自动生成、RTOS 任务调度分析、CubeMX 配置诊断、功耗预测与优化
RTL 结构分析、时序违例预测、约束文件自动生成、仿真波形诊断
标准单元库匹配与优化、版图 DRC/LVS 自动审查、工艺角仿真分析、功耗/面积/时序 PPA 多目标优化、IP 核复用与集成验证
示波器数据分析、频谱异常检测、SNR/THD 自动计算、自动测试报告生成
DFM 检查、Gerber 自动审核、贴片方向检测、制造风险预测、BOM 成本优化
实验数据自动处理、参数扫描优化、自动生成科研图表、文献辅助分析
项目风险预测、版本差异分析、文档自动生成、BOM 智能管理
电赛训练路径规划、自动出题/判题、模块化实验生成工具、知识点智能答疑
从需求分析到售后闭环，每个环节都有 AI 智能体可以设计，也欢迎自定义方向
客户需求解析、竞品分析、可行性评估、成本预估、立项书生成、投标方案辅助
系统架构设计、器件选型、参考设计匹配、方案对比决策、风险识别、技术评审
电路方案生成、原理图检查、电源设计、模拟信号链、接口兼容性、设计规则问答
布局建议、高速信号检查、电源完整性、DRC/DFM 解释、散热设计、评审报告
BOM 自动生成、物料标准化、替代料分析、停产预警、合规检查
智能比价、MOQ优化、供应商风险评估、采购异常预警、文档生成
DFM/DFA 分析、工艺文件生成、试产问题归因、驱动代码生成、调试助手
测试计划生成、数据分析、EMC/安规认证、失效分析、量产监控、客诉分析
「解决的工程问题越真实、越复杂、越有价值，得分越高」
不只是比赛，更是创业的起点
产品礼包 + OPC 孵化资格 + 种子投资对接 + ez-PLM 商城重点推荐
OPC 孵化候选 + ez-PLM 商城优先上架 + 硬禾学堂课程礼包
ez-PLM 商城上架支持 + 硬禾周边大礼包/人
数量不定，由市场评选。符合条件的优秀项目可入驻 ez-PLM 智能体商城精选推荐，作者可获得持续收益分成。经市场验证具备商业潜力的项目将获得OPC 孵化与种子投资对接，苏州工业园区政府提供场地及政策支持。
从蓉资本决赛评审 + 种子投资 + 苏州工业园区政策 + ezPLM 平台运营
从蓉资本参与决赛评审，对具备商业潜力的团队提供种子轮投资对接，重点关注可落地苏州园区的 OPC 项目
苏州工业园区政府提供场地及一系列扶持政策，助力 OPC 落地运营
优秀智能体直接上架 ezPLM 商城，服务真实用户并获得持续收益分成
优秀硬件作品可通过 Tindie 全球开源硬件市场进行海外销售，获得国际用户与开发者社区反馈
参赛不限制 AI 技术栈，以下仅为参考
API 接口文档、开发 SDK、示例工程模板，报名后发放
支持 GPT-4、Claude、通义千问、DeepSeek、LangChain、Dify 等
开源硬件项目数据（原理图、PCB、BOM、测试报告），由硬禾提供
Grove 传感器模组、XIAO 开发板、reComputer 边缘计算平台等智能硬件开发支持
赛题来自真实产业需求，从蓉资本参与决赛评审与投资孵化。点击了解详情
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基于 ezPLM 开发
智能体原型实现
工程数据测试
提交技术论文
源代码与演示视频
商业化方案
现场答辩展示
评审专家评选
颁奖与 OPC 对接