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openfpgaplatform [2020/07/31 13:20] gongyu [扩展学习平台] |
openfpgaplatform [2021/08/25 22:45] (当前版本) gongyusu |
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| - | ###小脚丫FPGA核心模块 | + | ### FPGA开源学习平台 |
| - | * [[XO2-4000HCF|STEP-MXO2第二代]] 采用Lattice的MachXO2-4000器件，模块本身集成了编程器，不需要外置的编程模块就可以直接使用。另外该模块上增加了更多的输入和输出、LED、数码管显示灯，单个模块完全可以满足高校数字电路教学实验 | + | |
| - | * [[XO2-4000HCU|STEP-MXO2-C]] STEP团队专为“FPGA万人大赛”所打造的比赛平台，核心采用Lattice的MachXO2-4000器件，模块本身集成了MCU编程器，瞬间即可完成下载，不需要外置的编程模块就可以直接使用。另外该模块上增加了更多的输入和输出、LED、数码管显示灯，单个模块完全可以满足高校数字电路教学实验。 | + | |
| - | * [[MAX10M08|STEP-MAX10]] 采用Altera的MAX10系列芯片，模块本身集成编程器，外设资源与[[XO2-4000HCF|STEP-MXO2第二代]]完全相同，差别只是FPGA芯片。非常适合Altera的FPGA入门学习。 | + | |
| - | * [[STEP-Baseboard]] 针对高校数字电路教学设计的扩展学习平台 | + | |
| * [[CYC10_SoC|基于Intel Cyclone10FPGA、支持RISC V等SoC的核心板]] | * [[CYC10_SoC|基于Intel Cyclone10FPGA、支持RISC V等SoC的核心板]] | ||
| * [[RV_UP5k|基于Lattice ICE40UP5k的SoC的核心板 - 支持RISC-V]] | * [[RV_UP5k|基于Lattice ICE40UP5k的SoC的核心板 - 支持RISC-V]] | ||
| - | * [[RV_XO3D|基于Lattice XO3D-9400的SoC的核心板 - 支持RISC-V]] | + | * [[RV_XO3D|基于Lattice XO3-9400的SoC的核心板 - 支持RISC-V]] |
| - | + | * [[stm32g0_up5K|基于STM32G031和iCE40UP5K的核心模块]] | |
| - | ### DIP16核心模块 | + | * [[esp32s2_up5K|基于ESP32S2和iCE40UP5K的核心模块]] |
| - | * [[STC15_Core16|基于STC15W204的8位单片机核心模块，DIP16/邮票孔封装]] | + | |
| - | * [[LPC824_Core16|基于NXP LPC824/845的32位Arm CM0+的核心模块，DIP16/邮票孔封装，内置1.2Msps的ADC]] | + | |
| - | * [[CH579_Core16|基于沁恒的CH579的32位Arm CM0的核心模块，DIP16/邮票孔封装，内置BLE和ADC]] | + | |
| - | * [[XO2_Core16|基于Lattice XO2-1200HC的FPGA核心模块，DIP16/邮票孔封装]] | + | |
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| - | ### DDS/ADC扩展模块 | + | |
| - | * [[DDS_R2R|由R-2R构成的12位高速DAC模块，DIP16/邮票孔封装]] | + | |
| - | * [[DDS_AD9740|由ADI的AD9740构成的10位/200Msps高速DAC，DIP16/邮票孔封装]] | + | |
| - | * [[DDS_AD9102|由ADI的AD9102构成的DDS任意信号发生器，DIP16/邮票孔封装]] | + | |
| - | * [[DDS_AD9837|由ADI的AD9837构成的DDS信号发生器模块，SPI接口，DIP8/邮票孔封装]] | + | |
| - | * [[DDS_XO2R2R|由Lattice的XO2-1200HC和R2R构成的DDS 任意波形/信号发生器，DIP16/邮票孔封装]] | + | |
| - | * [[ADC_MAX1193S|由美信的MAX1193构成的单路、8位100Msps高速ADC，DIP16/邮票孔封装]] | + | |
| - | * [[ADC_MAX1193D|由美信的MAX1193构成的双路、8位100Msps高速ADC，DIP16/邮票孔封装]] | + | |
| - | * [[ADC_AD9215|由ADI的AD9215构成的单路、10位100Msps高速ADC，DIP16/邮票孔封装]] | + | |
| - | * [[UP5K_AFE|由Lattice的ICE40UP5K和美信的MAX19713构成的模拟收发前端模块]] | + | |
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| - | ### 扩展学习平台 | + | |
| - | * [[dds_awg_open_platform|任意波形信号源/可编程直流电源的开源学习平台]] | + | |
| - | * [[stepfpga_training_board|小脚丫FPGA综合技能训练板]] | + | |
| - | * [[simple_dds|简易任意信号发生器]] | + | |
| - | * [[mini_scope|简易示波器]] | + | |
| - | * [[simple_multimeter|简易万用表]] | + | |
| - | * [[pocketinstrument|口袋仪器]] | + | |
| - | * [[test_stick|支持BLE的信号发生器/万用表/直流电源]] | + | |