差别

这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。

到此差别页面的链接

两侧同时换到之前的修订记录 前一修订版
后一修订版
前一修订版
openfpgaplatform [2020/07/31 13:20]
gongyu [扩展学习平台]
openfpgaplatform [2020/08/15 13:07] (当前版本)
gongyu
行 6: 行 6:
   * [[CYC10_SoC|基于Intel Cyclone10FPGA、支持RISC V等SoC的核心板]]   * [[CYC10_SoC|基于Intel Cyclone10FPGA、支持RISC V等SoC的核心板]]
   * [[RV_UP5k|基于Lattice ICE40UP5k的SoC的核心板 - 支持RISC-V]]   * [[RV_UP5k|基于Lattice ICE40UP5k的SoC的核心板 - 支持RISC-V]]
-  * [[RV_XO3D|基于Lattice ​XO3D-9400的SoC的核心板 - 支持RISC-V]] +  * [[RV_XO3D|基于Lattice ​XO3-9400的SoC的核心板 - 支持RISC-V]]
- +
-### DIP16核心模块 +
-  * [[STC15_Core16|基于STC15W204的8位单片机核心模块,DIP16/​邮票孔封装]] +
-  * [[LPC824_Core16|基于NXP LPC824/​845的32位Arm CM0+的核心模块,DIP16/​邮票孔封装,内置1.2Msps的ADC]] +
-  * [[CH579_Core16|基于沁恒的CH579的32位Arm CM0的核心模块,DIP16/​邮票孔封装,内置BLE和ADC]] +
-  * [[XO2_Core16|基于Lattice XO2-1200HC的FPGA核心模块,DIP16/​邮票孔封装]] +
- +
-### DDS/​ADC扩展模块 +
-  * [[DDS_R2R|由R-2R构成的12位高速DAC模块,DIP16/​邮票孔封装]] +
-  * [[DDS_AD9740|由ADI的AD9740构成的10位/​200Msps高速DAC,DIP16/​邮票孔封装]] +
-  * [[DDS_AD9102|由ADI的AD9102构成的DDS任意信号发生器,DIP16/​邮票孔封装]] +
-  * [[DDS_AD9837|由ADI的AD9837构成的DDS信号发生器模块,SPI接口,DIP8/​邮票孔封装]] +
-  * [[DDS_XO2R2R|由Lattice的XO2-1200HC和R2R构成的DDS 任意波形/​信号发生器,DIP16/​邮票孔封装]] +
-  * [[ADC_MAX1193S|由美信的MAX1193构成的单路、8位100Msps高速ADC,DIP16/​邮票孔封装]] +
-  * [[ADC_MAX1193D|由美信的MAX1193构成的双路、8位100Msps高速ADC,DIP16/​邮票孔封装]] +
-  * [[ADC_AD9215|由ADI的AD9215构成的单路、10位100Msps高速ADC,DIP16/​邮票孔封装]] +
-  * [[UP5K_AFE|由Lattice的ICE40UP5K和美信的MAX19713构成的模拟收发前端模块]] +
- +
-### 扩展学习平台 +
-  * [[dds_awg_open_platform|任意波形信号源/​可编程直流电源的开源学习平台]] +
-  * [[stepfpga_training_board|小脚丫FPGA综合技能训练板]] +
-  * [[simple_dds|简易任意信号发生器]] +
-  * [[mini_scope|简易示波器]] +
-  * [[simple_multimeter|简易万用表]] +
-  * [[pocketinstrument|口袋仪器]] +
-  * [[test_stick|支持BLE的信号发生器/​万用表/​直流电源]] +