PCB是三维的,用不同的材料堆叠在一起。如果一个设计师说他们想要设计一个两层的板,那么他们通常意味着这个板将有两个铜层,4层板有4层铜层,以此类推。除了这些铜层之外,还有其它技术和文档层可用。
在KiCad中,可以使用以下层:
有正面和背面版本的图层以f(正面)和b(背面)开头。
F.Cu、B.Cu层为铜层。
F.Silk和B.Silk定义了丝印层上的艺术品。
F.Mask和B.Mask定义无焊接掩膜的区域。
F.Paste和B.Paste定义将被锡膏覆盖的区域(在数据表中通常称为模板)。
Edge.cuts:这一层用于与制造商沟通最后的板形状应该看起来像什么。
边切不包含自交。
边切上的多边形必须是连续且闭合的。
允许有内部切口。
F.Adhes和B.Adhes是定义粘合剂(=胶水)区域的层。
F.CrtYd和B.CrtYd被用来定义一个庭院区域。
庭院定义了其他组件不应该在哪里放置。
这一层检查自KiCad版本5以来的违规。
F.Fab和B.Fab是文档层。
Dwgs.User和Cmts.User用于用户图纸和评论
Eco1和Eco2是没有明确目的的层。(用户他们想干什么就干什么。它们不用于封装由官方库提供。)
页边距层:是否定义相对于切边的页边距。
封装编辑器的限制
封装编辑器中的SMD焊盘只能放置在顶层或底层。
THT焊盘通常使用*.CU以表示它贯穿所有的铜层。
没有定义底部或顶部层的层的使用是未定义的。(Dwgs, Cmts, Eco1/2层)。
在封装中使用边缘切割层可能会导致问题。由于绘图工具无法捕捉网格,这可能导致多边形没有关闭。
封装编辑器不支持此层。没有办法在该层中定义绘图。KiCad 4甚至在足迹编辑器中打开该层的绘图时,将其移动到另一个层。